2018年Q2の製造装置市場は前期比1％減、中国は続伸：SEMIが発表

2018年第2四半期（4〜6月）の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1％減でマイナス伸長となった。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

四半期ベースの出荷額で日本が台湾を抜く

　SEMIは2018年9月10日（米国時間）、2018年第2四半期（4〜6月）における世界半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は167億4000万米ドルで、過去最高となった2018年第1四半期（1〜3月）に比べるとわずかに減少（1％減）した。前年同期に比べると19％増である。

　2018年第2四半期の出荷額を地域別にみると、首位の韓国は48億6000万米ドルとなった。前年同期比では2％増とプラスになったが、前四半期に比べると22％減で大きく落ち込んだ。これに対して中国は大きな伸びを記録した。出荷額は37億9000万米ドルで、前年同期比51％増加、前四半期に比べても44％増と拡大が続く。

地域別にみる2018年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額。数字を丸めているので合計値が一致しない場合がある 出典：SEMI／SEAJ

　四半期ベースで台湾を抜き、3位の出荷額となった日本は22億8000万米ドルである。前四半期に対しては7％の増加にとどまるが、前年同期比では47％増と大きく伸長した。一方で台湾は21億9000万米ドルとなった。前年同期比で21％減、前四半期比でも4％減のマイナス伸長となった。

　なお、この統計は世界95社以上の半導体製造装置メーカーから提供されたデータを、SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で集計したものである。