5G用通信半導体がボトルネックになる時代：湯之上隆のナノフォーカス（12）（3/3 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

ボトルネックは通信半導体

　現在、5G用通信半導体の開発に成功しているのは、QualcommとHuawei傘下のHisiliconの2社しかない。したがって、5G対応のスマホを販売するには、この2社に頼らざるを得ない状況となっている。要するに、最先端のスマホ（だけでなく通信機器）の開発のボトルネックは、通信半導体になったということである。

　さらに、AppleがQualcommと和解せざるを得ない状況になったように、こと最先端の通信半導体の技術に関して言えば、特許を握っている者の立場が強いと言える。

　ドイツの特許データベース会社のIPlyticsによれば、2019年3月時点の5G通信向け必須特許（Standard Essential Patent：SEP）の出願数で、中国のシェアが34.02％になったという（日経新聞5月3日付）。このシェアは、米国の2倍以上である。なお、SEPとは電子機器に使わざるを得ない特許を意味する。

　そして、5G通信向けSEPの企業別シェアでは、中国のHuaweiが1位（15.05％）、ZTEが4位（11.7％）となり、Qualcomm（8.19％）やIntel（5.34％）を大きく上回っている（図3）。

図3：5G必須特許（SEP）出願シェア （クリックで拡大）出典：独特許データベース会社のIPlyticsの資料を基に筆者作成

　米国は、「国防権限法」でファーウェイなど中国企業5社を排除する方針だが、HuaweiとZTEは5G通信のSEPを多数押さえているため、IPlyticsのTim PohlmannCEOは、「Huaweiは米国で製品を売ることができなくても特許利用料は獲得できる」と述べている（前掲の日経新聞）。

　もしかしたら、“5G通信のSEPを多数握っているHuaweiが世界を制する時代”が到来しているのかもしれない。

⇒（次回に続く）

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筆者からのお知らせ

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筆者プロフィール

湯之上隆（ゆのがみ たかし）微細加工研究所 所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院（原子核工学専攻）を修了後、日立製作所入社。以降16年に渡り、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。現在、微細加工研究所の所長として、半導体・電機産業関係企業のコンサルタントおよびジャーナリストの仕事に従事。著書に『日本「半導体」敗戦』（光文社）、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』（日本文芸社）、『日本型モノづくりの敗北　零戦・半導体・テレビ』（文春新書）。