エレクトロニクスと実装技術の将来を展望するロードマップ：福田昭のデバイス通信（190） 2019年度版実装技術ロードマップ（1）（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

完成報告会のプログラムとロードマップ本体の目次

　始めは6月4日に開催された、完成報告会のプログラムを眺めてみよう。完成報告会は午前10時から午後5時までの予定で開催された。午前は、実装技術者が注目すべき市場と電子機器に関する5件の講演が実施された。午後は、代表的な実装技術の10年先を展望する4件の講演と、1件の招待講演が行われた。

完成報告会のプログラム。なお午後の3件目（9番）は、プリント基板技術のロードマップに関する講演である　出典：JEITAのウェブサイトから

　完成報告会のプログラムは招待講演を除き、ロードマップ本体の内容順に沿っている。ロードマップ本体の目次を見てみると、前半が注目すべき市場と電子機器に関する解説、後半が代表的な実装技術に関するロードマップである。注目すべき市場と電子機器の分野は目次順に、情報通信、メディカル・ライフサイエンス、モビリティー、新市場・新材料となっている。代表的な実装技術は目次順に、電子デバイスのパッケージ、電子部品、プリント基板、実装用装置である。

「2019年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）の目次（その1）　出典：JEITAのウェブサイト（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）の目次（その2）　出典：JEITAのウェブサイト（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）の目次（その3）　出典：JEITAのウェブサイト（クリックで拡大）

（次回に続く）

【訂正】初出時、実装技術ロードマップの作成時期に関する記載に誤りがあり、訂正致しました。お詫び致します。（2019年7月2日午前8時15分／編集部）

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