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2020年の前工程工場新設計画の投資総額は500億ドル：SEMI予測

SEMIは2019年9月12日（米国時間）、2020年に着工する半導体前工程工場の設備投資額は最大で2019年着工分よりも120億米ドル増加し、500億米ドルに迫るとの予測を発表した。

» 2019年09月18日 13時30分公開

[竹本達哉，EE Times Japan]

2019年着工分の総投資規模は380億米ドル見込み

　2020年に新たに着工する半導体前工程工場建設計画は世界で、18件あり、「このうち10件は実現性が高く、その投資総額は350億米ドルにのぼる。残りの8件については、実現性が低いが、投資額は140億米ドル以上になる」とし、全ての工場建設計画が実現すると、総投資額は500億米ドルに迫るとする。

2020年までに着工が予定される新規半導体前工程工場建設計画の総投資額（建設投資および、装置投資）（クリックで拡大）出典：SEMI

　2020年の着工を予定する計画による生産能力の増加規模は、200mmウエハー換算で実現性の高い計画の生産能力増分が月産65万枚。実現性が低い計画の生産能力増分が月産50万枚で、合計月産110万の生産能力増が計画されているという。また、生産能力増加分のうち、35％がファウンドリー用途、34％がメモリー製造用途になっているとする。

2019年と2020年に着工する新規半導体前工程工場建設計画の対応ウエハーサイズ別計画数（クリックで拡大）出典：SEMI

　2019年に建設される半導体前工程工場数は15件で、総投資額は380億米ドルの見込み。2019年着工分で、生産能力は200mmウエハー換算で月産74万枚分が増える見通し。生産能力増加分の内訳はファウンドリー用途37％、メモリー製造用途24％、MPU製造用途17％。15件のうち、約半数の7件が200mmウエハー対応工場の建設計画になっているとしている。

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