実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」（前編）：福田昭のデバイス通信（278） 2019年度版実装技術ロードマップ（86）（2/2 ページ）

» 2020年10月20日 11時30分公開

[福田昭，EE Times Japan]

実装設備ベンダーに依存せずにデータをやりとりする

　そこで日本ロボット工業会（JARA：Japan Robot Association）が中心となり、実装設備ベンダーに依存せずに設備間でデータをやりとりする通信規格の策定が2017年に始められた。2018年6月にはドラフト版が完成し、「JARAS1014」と命名された。

　JARAS1014は、SEMI（半導体製造装置・材料ベンダーの業界団体）の通信規格「SEMI A1」をベースとしている。そこで2018年6月からは標準化活動の場をSEMIに移し、「SEMI A1」策定の中心となったPLC（Programmable Logic Controller）ベンダー4社が加わって策定作業を進めた。その結果、2019年4月にはSEMI SMT-ELS規格の第1版が完成した。

SEMI SMT-ELS（JARAS1014）規格の開発経緯。「2019年度版　実装技術ロードマップ」本文475ページの記述および日本ロボット工業会（JARAS）の公表資料からまとめたもの（クリックで拡大）

　さらに2019年6月には実装技術に関する国内の展示会「JISSO PROTEC 2019」で、マウンタメーカー4社の最新機種によるSEMI SMT-ELS規格の機器間連携通信がデモンストレーションされた（参考記事：MONOist「FUJIヤマ発パナJUKIをつなぐ、スマート工場向け通信規格「SEMI SMT-ELS」が始動」）。

（後編に続く）

⇒「福田昭のデバイス通信」連載バックナンバー一覧

実装設備が目指す方向と今後の課題
今回は、実装設備の将来像と今後の課題を取り上げる。
接合材料に対する要求項目のランキング
ロードマップ第6章「実装設備」の第4節「実装技術動向」を説明するシリーズ。今回は、「接合材料」に対するユーザーの要望を調査した結果を紹介する。
実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ
引き続き、「実装技術動向」を紹介する。今回は、実装設備が対応すべき、プリント配線板と部品供給方式のロードマップについて解説する。
ベアチップ/フリップチップを高い精度で装着
実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介するシリーズ。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」に対する要求を説明する。
重要さを増す検査機からのフィードバック
引き続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は、「検査機」に対する要求と対策を取り上げる。
高速・高精度・低コストの実装工程を支える設備と材料
第6章「実装設備」の概要を説明する。まずは表面実装の設備と材料を取り上げる。