Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点：湯之上隆のナノフォーカス（32）（4/4 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

Samsungの現状

　李健熙が2014年5月10日に倒れて以降、Samsungの実質的トップは長男の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が担っている。早晩、李在鎔がSamsungの3代目会長に就任するだろう。

　カリスマ的リーダーだった李健熙が亡くなったことによって、Samsungが混乱するかもしれないというような記事もあるが、李在鎔は6年間も李健熙会長不在の中で経営を行っており、そのような混乱は杞憂であると思う。

　そのSamsungの半導体事業は、どのような状況にあるのだろうか（図7）。2020年第2四半期時点で、DRAMのシェア1位（43.5％）、NAND型フラッシュメモリのシェア1位（31.4％）、ファウンドリーのシェア2位（18.8％）となっている。

図7：メモリメーカーのポートフォリオ（シェアは2020年Q2）

　DRAMとNANDでは、2位以下を大きく引き離しており、メモリのチャンピオンであることは間違いない。また、後発だったファウンドリーでも、中国SMIC、台湾UMC、米国GLOBALFOUNDRIESを次々と追い抜いて、TSMCに次ぐ2位の座を不動のものにしている。

　このようなSamsungの現状を、「絶好調」と表現する人もいるが、筆者はそうは思わない。Samsungの半導体事業は、相当難しい局面に立たされていると思う。

Samsungのメモリの課題

　まず、DRAMでは、中国の紫光集団やCXMT（ChangXin Memory Technologies）が先端1X世代の開発を行っている。中国メーカーがすぐに先端DRAMを量産できるとは思えないが、万が一ということもある。DRAMは、需要と供給のバランスにより、大きく価格が変動するメモリである。もし、中国メーカーが先端DRAMの開発に成功し、量産し始めたら、価格暴落が起き、市場が破壊される恐れがある。

　DRAMの歴史をひもとくと、シェアの低い企業から退場していったことが分かる。そのため、DRAMシェア上位3社のうち、最もシェアが低いMicron Technologyが大きな危機感を持ち、たとえ中国メーカーが進出してきても倒産しないための戦略を実行しつつある（拙著記事：「主戦場がサーバに移ったDRAM大競争時代 〜メモリ不況と隣り合わせの危うい舵取り」）。

　そのMicronの戦略とは、2019年まで「1世代2年」で進めてきた開発と量産を、「1世代1年」に加速し、技術で最先端を突っ走るというものである（図8）。実際、信頼できる筋からの情報によれば、1a（Micronは1αと呼ぶ）の量産規模で、MicronがSamsungをりょうがしていると聞く。

図8：SamsungとMicronのロードマップ 出典：Shigeru Shiratake (Micron),”Scaling and Performance Challenge of Future DRAM”, IMW2020の資料および筆者の調査による（クリックで拡大）

　また、3次元NANDでは、48層と64層でSamsungが先行したが、多層化が進むメモリセルの一括加工にこだわるるあまり、96層では48層の2段積みを選択したキオクシアとWestern Digital連合に制覇され、さらに2020年11月9日にはMicronが世界初となる176層の出荷を開始すると発表している。

　加えて、SK hynixがIntelのNAND事業を買収することで合意した。SK hynixは、キオクシアの株式15％を持っており、将来的に、SK hynix＋Intel＋キオクシアの大連合が形成される可能性がある（図9）。すると、この大連合のシェアは40.4％となり、Samsungのシェア（31.4％）を超えてしまう（拙著記事：※JBpressのサイトに移行します）。

　要するに、DRAMもNANDも、現在のSamsungのシェアは1位であるが、その技術レベルにおいては他社に先行を許しており、NANDのシェアでも1位の座は安泰ではないということだ。

図9：NANDの出荷額シェア（2020年Q2） 出典：DRAMeXchangeのデータを基に筆者作成（クリックで拡大）

Samsungのファウンドリーの課題

　Samsungは、2030年までにファウンドリー分野でTSMCに追い付くという大目標を立てた。そのファウンドリーの微細化の競争では、最先端EUV（極端紫外線）露光装置（以下、単にEUV）をどれだけ確保できるかが焦点となっている。

　世界で唯一EUVを供給することができるオランダのASMLは、2016年に5台、2017年に10台、2018年に18台、2019年に26台のEUVを出荷し、2020年は36台の出荷を見込んでいる。しかし、2020年5月時点で、受注残が56台もあり、先端半導体メーカーの要求にまったく応えることができていない（拙著記事：※Business Journalのサイトに移行します）。

　筆者がかき集めた情報によれば、2019年末時点で、TSMCが約25台、Samsungが約10台のEUVを保有していたとみられる（図10）。これが2020年末時点では、ASMLが製造するほぼ全てのEUVがTSMCに導入されると推察している。そうなると、2020年末時点で、TSMCが61台、Samsungが10台のまま、ということになる。

図10：半導体メーカー各社のEUV累計保有台数（各社の計画および筆者予測） （クリックで拡大）

　この状況に危機感を覚えたSamsungの李在鎔副会長が2020年10月13日、ASMLを電撃訪問し、同社CEOのPeter Wennink 氏およびCTOのMartin van den Brink氏に、「2020年中に9台、その後は毎年20台のEUVを導入したい」と直談判した模様である。

　しかし、恐らくSamsungの李在鎔副会長の要望は実現できないだろう。というのは、TSMCはASMLの製造能力をはるかに超える台数のEUVを要求していることが分かってきたからだ。当初、2025年末のTSMCにおけるEUV保有台数は211台と推測していたが、大幅に上方修正されると思われる。

　つまり、ASMLは、現状ではTSMCの要求すら満たすことができず、従ってSamsungに回せる余裕はほとんどないと考えられる。このままでは、TSMCとの差は開く一方である。

Samsungの将来展望

　偉大な経営者の後釜は、苦労するのが世の常である。今回取り上げたケースでいえば、Intelの3代目CEOのGroveがあまりに強烈な経営者だったため、4代目CEOのCraig Barrettや5代目CEOのPaul Otelliniは、株主から批判され続けたようである。

　特に、2004〜2005年頃、Appleの故Steve Jobsから「iPhone」用プロセッサの生産委託を持ち掛けられたが、それを断ってしまったOtellini CEOは、任期途中の2012年11月に突如、辞任を発表し、2013年5月に退任した。OtelliniがAppleの生産委託を断ったことは「Intel史上最大のミスジャッジ」と言われ、Intelの売上高を拡大していたにもかかわらず、退任に追い込まれたのである。

　前節までに説明した通り、Samsungは、TSMCの後塵を拝しているファウンドリー事業だけでなく、シェア1位のDRAMやNAND事業でも難しい局面を迎えている。この難局を乗り越えられるかどうかによって、次期会長の李在鎔の評価が決まってくるだろう。特に、チャンピオンとなり、追われる立場が続いている2種類のメモリについては失敗は許されない。李在鎔の今後の経営手腕に注目したい。

⇒（次回に続く）

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筆者プロフィール

湯之上隆（ゆのがみ たかし）微細加工研究所 所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院（原子核工学専攻）を修了後、日立製作所入社。以降16年に渡り、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。現在、微細加工研究所の所長として、半導体・電機産業関係企業のコンサルタントおよびジャーナリストの仕事に従事。著書に『日本「半導体」敗戦』（光文社）、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』（日本文芸社）、『日本型モノづくりの敗北　零戦・半導体・テレビ』（文春新書）。