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» 2021年05月24日 16時45分 公開

TDK、ASIL-B対応の3D HAL角度センサーを発表HAL 37xy製品ファミリ3製品

TDKは、車載電子システムの安全性要求レベル「ASIL-B」に対応したミクロナスブランドの3D HAL角度センサー「HAL 37xy」製品ファミリを発表した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

機能安全が要求される用途に対応

 TDKは2021年5月、車載電子システムの安全性要求レベル「ASIL-B」に対応したミクロナスブランドの3D HAL角度センサー「HAL 37xy」製品ファミリを発表した。既に量産中で、サンプル品の提供も始めた。

 3D HAL角度センサーは、自動車や産業機器に実装し、アクセルペダルや電子スロットル制御、舵角システム、バルブ位置といった用途において、回転角度や直動位置を測定するためのセンサー。3D HAL技術は、垂直ホール素子を標準CMOSプロセスに統合したことで、チップ表面と水平および垂直方向の磁場成分について、相対強度を測定することが可能となった。従来の平面ホール技術だと、チップ表面と直交する磁場しか測定できなかったという。

 HAL 37xy製品ファミリとして今回発売するのは3品種。パッケージに1個のセンサーダイを内蔵した「HAL 37xy」。独立した2個のセンサーダイを積み重ねて実装し、完全な冗長機能を備えた「HAR 37xy」。そして、容量が最大330nFのコンデンサーを内蔵し、最大8kVのESD耐性を実現した「HAC 37xy」である。

 いずれも、さまざまな診断機能や保護回路を搭載している。角度精度は±1.5°(磁束密度30mT時)、磁束振幅範囲は20m〜100mT、動作温度範囲は−40〜150℃である。パッケージはHAL 37xyとHAR 37xyが面実装タイプの「SOIC-8」で、HAC 37xyは「TO-92UF」で、それぞれ供給する。

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