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» 2021年05月28日 12時30分 公開

半導体不足で200mm工場の生産能力が急成長へSEMIが予測を発表

半導体の製造装置および材料の業界団体であるSEMIが2021年5月25日(米国時間)に発表した調査によると、200mmウエハー工場の生産能力が、2020〜2024年までに17%増に当たる月産95万枚を増加し、過去最高となる月産660万枚に達するペースで拡大しているという。

[George Leopold,EE Times]

 半導体の製造装置および材料の業界団体であるSEMIが2021年5月25日(米国時間)に発表した調査によると、200mmウエハー工場の生産能力が、2020〜2024年までに17%増に当たる月産95万枚を増加し、過去最高となる月産660万枚に達するペースで拡大しているという。

 この予測は、200mmウエハー工場への多額の投資を反映している。年間の投資額は2012年から2019年は20億米ドル付近で推移していたが、2021年はその2倍となる40億米ドルに達すると予想されている。

 現在、半導体不足によって200mmウエハー工場の稼働率が高まっている。半導体製造装置などへの設備投資は、IC不足の解消に向けた半導体業界の世界的な取り組みを反映している。他の調査によると、半導体不足は自動車分野だけでなく、産業機械や電気機器、サーバなどのIT関連のハードウェア分野にも及んでいる。

 SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、「ICメーカー各社は、アナログや電源管理、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU(マイクロコントローラーユニット)、センサーなどのチップに依存する5G(第5世代移動通信)や車載、IoT(モノのインターネット)デバイスからの需要増に対応するため、2024年までに新たに22の200mmウエハー工場を増設するとみられる」と述べている。

 SEMIは、「具体的には、19の200mmウエハー工場が新設され、他の3施設ではウエハーサイズの変更などのアップグレードが実施される」と予想している。

200mmウエハー工場の数と月産規模の推移(予測含む) 出典:SEMI(クリックで拡大)

 このような強気な予測の背景には、半導体産業の世界的な急成長と、米国の半導体設計や製造、高度なパッケージング技術の研究開発資金として数十億米ドルを追加する連邦法が審議中といったことがある。

 Manocha氏はメールで、「連邦政府の研究開発費の増加が米国内の半導体製造に与える影響は、投資の額や範囲、タイミングによって異なるが、政府による奨励策は米国の生産能力を拡大し、将来の需要と供給の不均衡を最小限に抑えるのに役立つと確信している」と述べている。

 同氏はさらに、「ただし、いかなる奨励策も、半導体設計と製造サプライチェーン全体で利用可能でなければならない」と述べている。

 工場に関するSEMIの最新予測によると、半導体業界の2022年の設備投資額は30億米ドル超を維持し、ファウンドリー分野がその半分以上を占める見通しだという。それ以外は、ディスクリートICおよびパワー分野が21%、アナログ分野が15%、MEMSおよびセンサー分野が7%と予想している。

 地域別では、2021年には、中国が200mmウエハー生産能力の18%を占め、世界をリードするという。日本と台湾がそれぞれ16%で中国に続く。

【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】

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