世界半導体製造装置、2022年に1000億米ドル超へ：SEMIが年央市場予測を発表

SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しとなった。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

半導体デバイスメーカーの積極的な投資で過去最高を更新へ

　SEMIは2021年7月13日（米国時間）、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しになった。

　半導体製造装置市場は、半導体デバイスメーカーの積極的な投資戦略により、前工程と後工程の両方で拡大が続く。市場規模は2020年実績の711億米ドルに対し、2021年は34％増の953億米ドルが見込まれている。2022年も拡大基調は続くと予想した。

　製品分野（ウエハーファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置）別にみると、ウエハーファブ装置（ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク／レチクル製造装置）市場は、2021年に前年比34％増の817億米ドルへ達し、2022年は約6％増の869億米ドル規模になると予測した。

　ウエハーファブ装置に対する投資の中で、ほぼ半分を占めるのが「ファウンドリ」と「ロジック」の分野である。最先端のプロセス技術に対する投資意欲は根強く、2021年は前年比39％増の457億米ドルと予測する。2022年も前年比8％の増加を見込む。

　「メモリ」分野では、DRAM向けの装置投資が2021年に46％増の140億米ドルを超える。NANDフラッシュ向けの装置投資は、2021年に13％増の174億米ドルとなり、2022年は9％増の189億米ドルと予測した。

　この他、組み立ておよびパッケージング装置市場は、2021年に56％増の60億米ドルとなり、2022年にはさらに6％増加する見通し。テスト装置市場は、5G（第5世代移動通信）やHPCに向けた半導体需要が活発となり、2021年は26％増の76億米ドルとなり、2022年にはさらに6％の伸びを見込んでいる。

製造装置の製品分野別市場規模。単位は10億米ドル （クリックで拡大） 出典：SEMI

用途別の市場規模。単位は10億米ドル （クリックで拡大） 出典：SEMI

　国／地域別の市場予測も行っている。2021年における設備投資の上位3カ国は韓国、台湾、中国である。首位となる韓国は、メモリ市場の回復と最先端ロジックおよび、ファウンドリへの積極的な投資が装置市場の伸びを支えると分析した。