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» 2021年07月21日 09時30分 公開

米粒より小さい、ウェアラブル機器用近接センサーシャープ福山セミコンダクター

シャープ福山セミコンダクターは、ワイヤレスイヤフォンなどウェアラブル機器に向けて、本体サイズが米粒よりはるかに小さい近接センサー「GP2AP130S00F」を開発、量産を始めた。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

外形寸法は1.75×1.0×0.35mm、平均消費電流は40μA

 シャープ福山セミコンダクターは2021年7月、ワイヤレスイヤフォンなどウェアラブル機器に向けて、本体サイズが米粒よりはるかに小さい近接センサー「GP2AP130S00F」を開発、量産を始めた。

 スマートフォンに採用されているTWS(True Wireless Stereo)イヤフォンなどでは、耳などへの着脱を自動的に検出し、スイッチ操作を行うことなく音楽再生を一時停止させるために、近接センサーが用いられている。このため、優れた基本性能に加え、小型化などの要求も強まっている。

 GP2AP130S00Fは、オプトデバイスの開発などで培ったパッケージ技術や光信号処理技術を生かし、パッケージの外形寸法を1.75×1.0×0.35mmに抑えるなど、業界最小クラスを実現した。平均消費電流は40μA(代表値)と少なく、バッテリーの長時間使用を可能にしている。また、独自の外乱光ノイズキャンセル回路を採用し、赤外波長成分が多い屋外環境でも誤動作を抑制することができるという。

 この他、GP2AP130S00Fの電源電圧は回路部が1.7〜3.6V、発光部が2.7〜3.6V、通信インタフェースはI2C(アドレス2ch)に対応している。発光波長(IR VCSEL)は940nm(代表値)、検知距離は40mm(代表値)、動作温度範囲は−20〜85℃となっている。

 GP2AP130S00Fのサンプル価格は100円で、既に月産300万個体制で量産を始めている。

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