ITmedia Virtual EXPOは、きょうを含めてあとわずか4日で会期終了です。
この記事は、2021年9月27日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。
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9月も残すところ、きょうを含めてあとわずか4日。EE Times Japanなどアイティメディアの製造系媒体が主催するオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO」の2021年秋開催の会期も残り4日になりました。
ITmedia Virtual EXPOは、春と秋の年2回開催し、今回で23回目を迎えています。コロナ禍に伴い、オンライン展示会が定着したこともあり、2020年秋開催から飛躍的に開催規模が拡大し、100社以上の企業が出展し、来場登録者も約1万人を数えるようになりました。
編集部では、毎回、ITmedia Virtual EXPOの開催に併せて、エレクトロニクス業界をはじめとした製造業の最新トレンドを踏まえた主催者講演を企画しており、今回も9つの講演を企画、実施しています。
こうした講演の企画などの準備は半年ほど前から着手し、手前みそですが、どれも見どころの多い内容となっており、1人でも多くの方に聴講いただきたいと思っております。
今回、9つある講演の中で、個人的に特にオススメしたいのが、EE Times Japanの連載でもおなじみのテカナリエ・清水洋治氏の講演です。清水氏には毎回、本イベントにご登場いただき、毎回、最新プロセッサのトレンドを紹介してもらっており、今回は、2020年後半から登場してきた各社の「5nmプロセス採用プロセッサ」のチップ解剖結果を紹介してもらっています。
ご存じの通り、各半導体メーカーは、先端プロセスを「7nm」や「5nm」と長さで表現するものの、最近は、この長さ、この数値は具体的に何を指すのかあいまいで、単なる呼称、ブランド名に過ぎない存在になっています。ですから、同じ「5nmプロセス」といっても、その実力はメーカーごとに異なるわけで、パッケージの外見や各半導体メーカーの公表資料だけでは、その実力は判断できない状態になっています。
実力を判断するには、チップ内部を解剖するしか方法がないということで、今回の清水氏の講演では、実際に各社の5nmプロセス採用チップを解剖いただき、その実力を比較してもらっています。具体的には、5nmプロセスを実用化しているTSMCとSamsungElectronicsという2つのファウンドリーの5nmプロセスを比較してもらいました。さらにTSMCおよび、Samsungの5nmプロセスを採用してプロセッサを製造しているAppleと、Huawei傘下のHiSilicon、Samsung、Qualcommの「設計の実力」についても言及いただいています。
なかなか知り得ない各社の実力が垣間見える貴重な機会ですので、ぜひ、多くの方に講演を聴講いただければと思っている次第です。
清水氏の講演以外にも、「このままでは衰退!日本の自動車産業の生き残る道は?」や「『“日本発”のイノベーションを育てる』、官民で挑むスタートアップ支援」といったテーマの講演を用意していますので、ぜひご来場ください。会期は、9月30日までです!
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