メディア

半導体製造装置1～3月販売額は前年同期比5％増：2022年第1四半期は247億米ドル

SEMIは2022年第1四半期（1～3月）の半導体製造装置（新品）販売額が247億米ドルになったと発表した。前年同期（2021年第1四半期）に比べ5％の増加、前期（2021年第4四半期）比で10％の減少である。

» 2022年06月06日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

北米と欧州は好調、地域内で製造能力強化を推進

　SEMIは2022年6月1日（米国時間）、2022年第1四半期（1～3月）の半導体製造装置（新品）販売額が247億米ドルになったと発表した。前年同期（2021年第1四半期）に比べ5％の増加、前期（2021年第4四半期）比では季節変動もあり10％の減少になった。

　半導体製造装置の販売額を地域別にみると、最大市場の中国市場は75億7000万米ドルとなり、前年同期比で27％増、前期比では7％減となった。これに続く韓国市場は51億5000万米ドル、台湾市場は48億8000万米ドルで、いずれも前年同期比、前期比ともにマイナス成長になった。こうした中で、北米市場と欧州市場は、いずれも高い伸びを示した。

地域別の四半期装置販売額（単位は10億米ドル）出所：SEMI

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、第1四半期の半導体製造装置の販売額が前年同期比で成長している要因について、「半導体業界が生産能力の旺盛な拡大を継続している中で、2022年のプラス成長予測に沿ったもの。地域内での半導体製造力強化を推進している北米と欧州は前期比でも好調な伸びを記録した」とコメントした。

2021年のファウンドリー売上高、前年比31％増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31％増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。
GF、半導体の米国製造に向け国防総省と協業へ
GlobalFoundries（GF）は2022年5月2日（米国時間）、米国国防総省（DoD）と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム（企業連合）であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。
シリコンウエハー市場、四半期ベースで過去最高に
SEMIは、2022年第1四半期（1～3月）における世界シリコンウエハー市場について発表した。出荷面積は36億7900万平方インチとなり、四半期ベースで過去最高値を更新した。
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。
世界半導体製造装置販売額、2021年は過去最高へ
SEMIは、2021年の世界半導体製造装置（新品）販売額を発表した。2020年に比べ44％増加し、過去最高の1026億米ドルになった。地域別では、4年連続の成長になる中国が2020年に続き最大市場になった。