シリコンウエハー市場、四半期ベースで過去最高に : 2022年第1四半期の出荷面積
SEMIは、2022年第1四半期(1〜3月)における世界シリコンウエハー市場について発表した。出荷面積は36億7900万平方インチとなり、四半期ベースで過去最高値を更新した。
SEMIは2022年5月2日(米国時間)、2022年第1四半期(1〜3月)における世界シリコンウエハー市場について発表した。出荷面積は36億7900万平方インチとなり、四半期ベースで過去最高値を更新した。
半導体デバイス市場はあらゆる分野で拡大を続けている。このため、シリコンウエハーの出荷面積も2022年第1四半期は、前期(2021年第4四半期)に比べて1%の増加となった。前年同期(2021年第1四半期)に比べると10%の増加である。四半期ベースで過去最高を記録した2021年第3四半期のウエハー出荷面積をも上回る結果となった。
四半期ベースの半導体用シリコンウエハー出荷面積推移(単位:100万平方インチ) 出所:SEMI
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)会長でOkmeticの最高商務責任者を務めるAnna-Riikka Vuorikari-Antikainen氏は、「シリコンウエハーの供給は依然としてひっ迫している。今後も新たな半導体工場計画が進められる中で制約が続く可能性がある」とコメントした。
今回発表した数値は、SEMI SMGによるシリコンウエハー業界の分析結果に基づいたデータである。ウエハーメーカーがエンドユーザーに出荷したバージンテストウエハー、エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハーとノンポリッシュドウエハーを対象に集計した。
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。
世界半導体製造装置販売額、2021年は過去最高へ
SEMIは、2021年の世界半導体製造装置(新品)販売額を発表した。2020年に比べ44%増加し、過去最高の1026億米ドルになった。地域別では、4年連続の成長になる中国が2020年に続き最大市場になった。
200mmファブ生産能力、2024年末までに過去最高へ
SEMIは、200mm半導体ファブ生産能力を発表した。200mmファブ装置に対する投資は高水準で推移しており、2024年末までに200mm半導体ファブの生産能力は過去最高の月産690万枚に達する見通しである。
ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル
SEMIは、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18%の増加で、2020年より3年連続の成長となる。
半導体材料の販売額、2021年は過去最高を更新
SEMIは2022年3月16日(米国時間)、世界の半導体材料市場統計を発表した。これによると、2021年の販売額は643億米ドルで、2020年実績を15.9%上回り過去最高を更新した。
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27%増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年3月3日(米国時間)に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。
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