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モレックス、基板対基板用Quad-Rowコネクター発売：従来に比べ30％も省スペース化

モレックスは、0.175mmピッチの千鳥型回路レイアウトを採用した「基板対基板用Quad-Rowコネクター」の販売を始めた。これまでより30％の省スペースを実現できるという。

» 2022年06月27日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

0.175mmピッチの千鳥型回路レイアウトを採用

　モレックスは2022年6月、0.175mmピッチの千鳥型回路レイアウトを採用した「基板対基板用Quad-Rowコネクター」の販売を始めた。これまでより30％の省スペースを実現できるという。スマートフォンやスマートウォッチ、ウェアラブル機器、AR／VR機器などの用途に向ける。

基板対基板用Quad-Rowコネクターの外観出所：モレックス

　新製品は、0.175mmの信号接点ピッチで4列にわたり端子を配置した。業界初という千鳥型回路レイアウトを実用化したことで、高密度の回路接続を可能にした。定格電流は3.0Aで、小型でありながら高電力を必要とする用途に利用できる。

　しかも、標準的な0.35mmはんだ付けピッチのため、従来の表面実装ラインで量産することが可能である。また、内部アーマーやインサートモールド型の電力ネイルを採用したことで、大量生産や組み立て時にピンが破損するのを防止できるという。

　基板対基板用Quad-Rowコネクターは、32端子品と36端子品を提供中である。20端子品と64端子品も近く発売する予定。将来は100端子品まで用意していく計画だという。

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