昭和電工マテリアルズ、銅張積層板の生産能力倍増へ：下館事業所と台湾製造会社に投資

昭和電工マテリアルズは、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で「半導体パッケージ基板用銅張積層板」の生産能力を増強すると発表した。総額約100億円を投資し、2025年までに生産設備を導入する。これにより、グループ全体の生産能力は約2倍になる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

半導体パッケージ基板の需要拡大に対応、総投資額は約100億円

　昭和電工マテリアルズは2022年9月、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で「半導体パッケージ基板用銅張積層板」の生産能力を増強すると発表した。総額約100億円を投資し、2025年までに生産設備を導入する。これにより、グループ全体の生産能力は約2倍になる。

　同社の半導体パッケージ基板用銅張積層板は、反り特性や平たん性などに優れ、データセンターで用いられるサーバ向け半導体パッケージなどに採用されている。近年は、リモートワークの浸透や5G（第5世代移動通信）への移行により、高い演算性能を実現できる半導体パッケージの要求が高まっている。これを受けて、半導体パッケージ基板用銅張積層板の需要も、年率15％という高い成長が見込まれている。

　そこで昭和電工マテリアルズは、2カ所の製造拠点に大規模な設備投資を行い、銅張積層板の供給責任を果たしていくことにした。下館事業所では、2025年までに銅張積層板の一貫生産ラインを導入する。また、台湾のグループ会社「Showa Denko Semiconductor Materials（Taiwan）」では、既存の生産ラインについてその一部工程を増強し、製造能力を強化するという。

　昭和電工マテリアルズは、今回設備投資を決めた2拠点の他、香港のグループ会社「SD Electronic Materials（Hong Kong）」と、2021年から生産を始めた中国広州のグループ会社「SD Electronic Materials（Guangzhou）」の4拠点で、半導体パッケージ基板用銅張積層板を量産。安定供給に向けた生産体制を整える。