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Nexperia、産業／車載用CFPダイオード製品を拡充：小型で高電力密度のパッケージ採用

Nexperiaは、産業／車載用途に向けて、クリップボンドFlatPower（CFP）パッケージを用いた32種類の「プレナーショットキーダイオード」と、8種類の「超高速リカバリー整流器」を発表した。

» 2022年10月13日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

プレナーショットキーダイオード32種と、超高速リカバリー整流器8種

　Nexperiaは2022年10月、産業／車載用途に向けて、クリップボンドFlatPower（CFP）パッケージを用いた32種類の「プレナーショットキーダイオード」と、8種類の「超高速リカバリー整流器」を発表した。車載向け半導体の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠した「Qタイプ」と「標準タイプ」を用意している。

CFP15Bパッケージの外観出所：Nexperia

　プレナーショットキーダイオードの動作電圧範囲は30～100V、電流範囲は3～15Aである。低い順方向電圧（V_F）に適したバージョン（PMEG100V080ELPE/-Qなど）は、低い導通損失と高い効率を実現しており、DC-DCコンバーターや逆接保護用途に適しているという。低リーク電流バージョンも用意した。

　200Vシングルタイプ・リカバリー整流器「PNE200xxEPE/-Qシリーズ」は、平均順方向電流（I_F）が4～10Aになっている。

　新製品は、小型で高い電力密度を可能にする「CFP15B」パッケージを用いた。これにより、電気特性を維持しながら、基板占有面積を最大60％も削減することが可能である。リード形状もはんだ接合部が均一になるように工夫しており、質の高い自動光学検査（AOI）を行うことができるという。

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