ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討：次世代イメージセンサー開発／製造で提携

[永山準，EE Times Japan]

　ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。　

イメージセンサー設計の知見とTSMCのプロセス技術／製造能力を活用

　JVを通じ、両社はイメージセンサーの性能向上に向けたより広範な協業の一環として、ソニーが有するイメージセンサー設計の知見と、TSMCの強みであるプロセス技術および高度な製造能力を活用する考えだ。ソニーGの執行役最高財務責任者（CFO）である陶琳氏はこの提携について「高密度化など将来のイメージセンサーの技術競争力を大きく高めていくことを狙ったものだ」と述べている。

出所：ソニーグループ

　今回の合意に基づき、ソニーおよびTSMCは、JVによる将来的な投資について協議していく。これらの投資については、ソニーによる長崎の既存工場への新規投資とともに、市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を受けることを前提に検討しているという。また、本提携では、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索／対応も進めていく方針。将来のイノベーションやさらなる技術発展に向けた基盤を築くことを目指す。

　ソニーセミコンダクタソリューションズの代表取締役社長 CEOである指田慎二氏は「長年にわたるTSMCとの協業を通じて培ってきた信頼関係を基盤に、両社のパートナーシップを新たな段階へと進める合意ができたことを、大変心強く感じている。本JVは、両社の強みを掛け合わせ、次世代イメージセンサー分野における技術と事業のさらなる進化を目指す重要な取り組みだ。ソニーは、本JVを起点に、高付加価値を志向した事業運営を一層強化していく」と述べている。

　TSMCのシニアバイスプレジデント兼副共同最高執行責任者であるケビン・ジャン氏は「ソニーは、CMOSイメージセンサー事業におけるTSMCの長年のパートナーだ。AI時代における次世代センシング技術をけん引する重要な一歩として、両社の協業を次のレベルまでに引き上げたことを大変うれしく思う。本提携は、最先端技術と革新的なソリューションを活用し、業界をリードするセンシング技術および製品を提供していくという、両社共通のコミットメントとビジョンを示すものだ」とコメントしている。

　なお、JVの設立は今後、今回の提携に関する法的拘束力のある確定最終契約を締結することおよび、一般的なクロージング条件を満たすことを条件としている。