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» 2023年03月23日 15時30分 公開

半導体前工程装置投資、23年は減少も24年に回復へSEMIが予測を発表

SEMIは2023年3月21日(米国時間)、世界の半導体前工程製造装置への投資額に関する予測を発表した。

[竹本達哉EE Times Japan]

 SEMIは2023年3月21日(米国時間)、世界の半導体前工程製造装置への投資額に関する予測を発表した。それによると、2023年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比22%減少するものの、2024年は前年比21%増と回復するという。

 世界の半導体前工程製造装置への投資額は、2022年に過去最高となる980億米ドルに達した。ただ、半導体需要の減衰と民生機器やモバイル機器用半導体デバイスの在庫増に起因し、2023年は前年比22%減の760億米ドルまで縮小すると予想した。

 2024年については、半導体デバイスの在庫調整が終了することや、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)や自動車分野での半導体需要拡大を背景に反転すると予測。2024年の半導体前工程製造装置投資額は、2023年比21%増の920億米ドルまで回復するとしている。

世界の半導体前工程製造装置投資額の推移。2023年、2024年の値は予測[クリックで拡大]出典:SEMI World Fab Forecastレポート(2023年第1四半期版)

 2024年における地域別投資額としては、台湾が249億米ドルで首位を維持し、韓国が210億米ドル、中国が160億米ドルと続くとした。中国での投資額についてSEMIは「米国の輸出規制により(2024年の投資額は)2023年と同程度にとどまる」との見解を示している。

アナログおよびパワー分野は2023年も拡大へ

 分野別の投資額は、半導体受託製造(ファウンドリー)分野は、2023年が前年比12.1%減の434億米ドル、2024年が12.4%増の488億米ドルで最も投資額が大きい分野を維持するとの見通し。メモリ分野が次いで投資額の大きな分野になるが、2023年は前年比44.4%減となる171億米ドルと、大きく減らすと予想。2024年については、282億米ドルまで回復するとしている。

 アナログおよびパワー分野は、自動車市場の安定した成長を背景に2023年も前年比1.3%増の97億米ドルに拡大すると予想。2024年についても「2023年と同水準になることが予想される」としている。

 なお、SEMIは世界の半導体生産能力自体は、2022年の前年比7.2%増に続き、2023年は同4.8%増、2024年は同5.6%増と拡大を維持すると予想している。

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