RaaS、先端半導体設計プラットフォームを開発へ：目標はチップの設計、製造を民主化

[馬本隆綱，EE Times Japan]

「専用チップの開発効率」と「エネルギー効率」を10倍に

　東京大学やアドバンテストなどが組合員として活動する「先端システム技術研究組合（RaaS：ラース）」は、2023年4月1日より「次世代先端半導体設計プラットフォーム」の研究開発を始めた。

イメージ図 出所：RaaS

　RaaSは、「チップの設計と製造の民主化」に向けて、最先端の半導体技術を誰でも活用できるよう、製品として売るのではなく、サービスとして提供するための技術を開発している。研究開発の目標として、「専用チップの開発効率を10倍に高める」ことや、「エネルギー効率を10倍に高める」ことを掲げている。

　こうした中で例えば、開発効率を高めるために、チップ設計を迅速に行う「アジャイル設計手法」を研究、開発している。開発コストの低減に向けては、組合員が共同利用できる次世代先端半導体開発プラットフォームの開発に取り組む。また、エネルギー効率を高めるため、大手ファウンドリーの7nm以降のCMOSプロセスを活用して、先端SoC（System on Chip）を製造していく予定だという。

　今回はRaaSの中でも、東京大学やアドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所の6組合員で活動するシステム系研究部門が、先端半導体開発プラットフォームを共同で開発していく。