Foxconn、Stellantisと車載半導体の合弁会社設立：2026年から供給予定

台湾Foxconnと大手自動車メーカーStellantisが、最先端車載半導体の設計／販売を行うジョイントベンチャー「SiliconAuto」を設立する。2026年からStellantisを含む自動車業界の顧客に提供を開始する予定だ。

[永山準，EE Times Japan]

　台湾Foxconnと大手自動車メーカーStellantisは2023年6月20日（オランダ時間）、最先端車載半導体の設計／販売を行うジョイントベンチャー「SiliconAuto」を設立すると発表した。2026年からStellantisを含む自動車業界の顧客に提供を開始する予定だ。

SiliconAutoのロゴ［クリックで拡大］ 出所：Stellantis

　SiliconAutoは、FoxxconnとStellantisが折半出資して設立し、オランダに本社を設置。Foxconnの開発能力およびICT産業における専門知識と、Stellantisの世界の多様なモビリティニーズに対する高い理解を組み合わせ、「新世代の車両プラットフォーム向けにカスタマイズされたチップを開発する」（両社）予定だ。

　FoxxconnとStellantisは2021年12月、Stellantisおよびサードパーティー顧客に向けた専用の車載半導体ファミリーを開発するためのパートナーシップを締結している。両社は今回のジョイントベンチャー設立は、同パートナーシップの成果だと説明している。

Stellantisは、車載ECU（電子制御ユニット）とセントラルコンピュータを高速データバスで接続する、クラウドと統合されたサービス指向のアーキテクチャ「STLA Brain」を2024年に製品化予定だ。SiliconAutoではSTLA Brainを含めた「Stellantis、Foxxconn、その他の顧客の将来の半導体ニーズに対応する」という。

　StellantisのCTO（最高技術責任者）、Ned Curic氏は、「われわれは、当社製品の迅速なソフトウェア定義型への転換を実現するうえで不可欠なコンポーネントの安定供給というメリットが得られる」とコメントしている。