半導体製造装置販売額、23年3Qは256億ドルで前年同期比11％減：地域別販売額のトップは中国

2023年第3四半期における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、256億米ドルとなった。前年同期（2022年第3四半期）に比べ11％減少し、前期（2023年第2四半期）に比較すると1％の減少である。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

中国は成熟ノード技術に対し、強い需要と購買力を示す

　SEMIは2023年11月30日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2023年第3四半期における世界総販売額が、256億米ドルになったと発表した。前年同期（2022年第3四半期）に比べ11％減少し、前期（2023年第2四半期）に比較すると1％の減少である。

　SEMIは、日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、会員企業から提出されたデータを集計し、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）として、月次で販売額のデータを提供している。

　これによると、2023年第3四半期における地域別販売額のトップは中国で、110億6000万米ドルとなり、前期比46％増と大きく伸長。前年同期に比べても42％増加するなど、極めて高い伸びとなった。

　これに続くのは韓国で、販売額は38億5000万米ドルとなった。しかし、前期に比べ32％と大きく減少、前年同期でも19％減少した。さらに台湾の販売額は37億7000米ドル。前期比で34％減少、前年同期で比べれば48％減となり、大きく落ち込んだ。

2023年第3四半期における地域別販売額（単位は10億米ドル）のグラフと表［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）を務めるAjit Manocha氏は、「2023年第3四半期の製造装置販売額の落ち込みは、チップ需要の軟化によるもの。中国は成熟ノード技術に対して強い需要と購買力を示している。これは業界の長期的な回復力と成長の可能性を表すものである」と、コメントした。