Samsungが横浜市に次世代パッケージング技術の研究拠点を設置へ：3.xDチップレット技術の研究開発

Samsung Electronicsが、横浜市の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を新設する。2024年度の開設を予定している。

[永山準，EE Times Japan]

　Samsung Electronics（以下、Samsung）が、横浜市西区の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab：以下、APL）」を新設する。2023年12月21日、横浜市経済局企業誘致・立地課が発表した。また、経済産業省は同日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択事業者としてSamsungの日本法人である日本サムスンを選定したことを発表した。Samsungの投資規模は今後5年間で400億円（約3500億ウォン）を上回ると予想され、政府が最大200億円の助成金を支給することが見込まれる。

　APLは、合計2000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に開設する予定だ。発表文では、研究開発の概要として、「先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されている。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアスインテグレーションを使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにする」などと説明している。

　SamsungのCEO（最高経営責任者）であるKyung Kye-hyun氏は、「Samsungが先端パッケージ事業と技術を強化していく中、横浜市にパッケージ研究拠点を開設することを発表できてうれしい。Samsungは技術研究を続け、半導体全般のリーダーシップを強化していきたいと考えている。横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な大学と人材もあるため、業界、大学、研究機関などと協力するのに適した場所の一つだ」とコメントしている。

日本の材料／装置メーカーと連携

　経産省は同日、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の開発テーマ「高性能コンピューティング向け実装技術」に関して、採択審査委員会での審査を経て、日本サムスンを採択先として決定したと発表した。

　日本サムスンの採択事業テーマは「高性能大面積3.xDチップレット技術の研究開発」だ。ポスト5G情報通信システムを支えるHPC（高性能コンピューティング）／AI（人工知能）用プロセッサ向けチップレットモジュールに関し、処理性能向上のためのさらなる高集積化とチップ間データ転送帯域の向上、大面積化と製造性の向上によるコストダウンおよび電源の安定供給の実現を目的に、2.xD／3Dを組み合わせた「3.xDチップレット技術」を開発するとしている。

　この開発目的達成のため、同社は専用のパイロットラインを構築。チップを効率良く3Dに実装する技術「ファインピッチChip to Waferボンディング」、より多くのチップを集積させるための大型化技術「高機能大面積樹脂インターポーザ」、大型化しても反りを抑えて製造性を維持するための技術「大面積サブストレートの微細フリップチップ実装技術」、異種多チップモジュール内でも安定した電源を供給する技術「電源特性向上技術」の研究開発を、日本国内の材料／装置メーカーと連携を図りながら行っていく方針だ。

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された日本サムスンの「高性能大面積3.xDチップレット技術の研究開発」［クリックで拡大］ 出所：経産省