今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。
電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。
第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目である「4.1.3.2 電気性能」の後半をご紹介した。この項目は「(1)インダクタ実装時の注意点(チップインダクタの実装のポイント)」と「(2)3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」で構成されており、前回は「(2)3端子貫通・・・」の概要を述べた。
今回は3番目の項目となる「4.1.3.3 信頼性」の概要説明に入る。この項は「(1)振動対策」「(2)クラック対策」「(3)電飾対策」の3つの項目で構成される。その中で(1)振動対策と(2)クラック対策の概要を今回は説明しよう。
「(1)振動対策」では車載用アルミ電解コンデンサを取り上げた。民生用のアルミ電解コンデンサとは異なり、車載用では高温の動作と強い振動に耐えることが要求される。例えば民生用で保証する仕様は周波数範囲が10Hz〜55Hzで最大加速度は10G(98m/s2)であり、周波数範囲がかなり低くて狭い。ところが車載用では周波数範囲が10Hz〜2000Hzと広く、最大加速度は30G(294m/s2)と強い。
アルミ電解コンデンサは、振動対策を備えることで車載用の要求に応えている。表面実装型アルミ電解コンデンサ(チップ形アルミ電解コン)の場合は台座の側壁を高くすることで振動を抑制するとともに、台座の底面に補助端子を設けて実装基板との密着性を高めた。挿入実装型アルミ電解コンデンサ(リード形アルミ電解コン)ではケースの側面に溝(スリット)を付加することでケースと素子のすき間を減らし、振動を抑えている。
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