加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成 24年度下期に本格稼働：生産能力は21年比で2.5倍に

東芝デバイス＆ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟（第1期）の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。

[半田翔希，EE Times Japan]

　東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）で、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟（第1期）および新事務所棟の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時には低耐圧MOSFET、IGBTを中心とするパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。

完成した新製造棟（右）と新事務所棟（手前）［クリックで拡大］ 出所：東芝D&S

　今回完成したのは、新製造棟の第1期分だ。第2期については、市場の動向を見ながら建設および稼働時期を決定する。設備投資の一部には、経済産業省から「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画（供給確保計画）」に基づく助成金の交付を受ける予定だ。

　新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源の2重化を通じてBCP（事業継続計画）を強化する。使用する電力は、屋上への太陽光設備の設置などにより、100％再生可能エネルギーで対応する。また、AI（人工知能）を活用して、製品品質や生産効率の向上を目指す。

　東芝D＆Sは、加賀東芝エレクトロニクスの既存棟において、2022年度下期から300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を始めている。自動車の電動化や産業機器の自動化などにより、今後もパワー半導体の継続的な需要拡大が見込まれることから、2022年2月に新製造棟の建設を決定した。