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加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成 24年度下期に本格稼働生産能力は21年比で2.5倍に

東芝デバイス&ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟(第1期)の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。

» 2024年05月24日 13時30分 公開
[半田翔希EE Times Japan]

 東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)で、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟(第1期)および新事務所棟の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時には低耐圧MOSFET、IGBTを中心とするパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。

完成した新製造棟(右)と新事務所棟(手前) 完成した新製造棟(右)と新事務所棟(手前)[クリックで拡大] 出所:東芝D&S

 今回完成したのは、新製造棟の第1期分だ。第2期については、市場の動向を見ながら建設および稼働時期を決定する。設備投資の一部には、経済産業省から「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画(供給確保計画)」に基づく助成金の交付を受ける予定だ。

 新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源の2重化を通じてBCP(事業継続計画)を強化する。使用する電力は、屋上への太陽光設備の設置などにより、100%再生可能エネルギーで対応する。また、AI(人工知能)を活用して、製品品質や生産効率の向上を目指す。

 東芝D&Sは、加賀東芝エレクトロニクスの既存棟において、2022年度下期から300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を始めている。自動車の電動化や産業機器の自動化などにより、今後もパワー半導体の継続的な需要拡大が見込まれることから、2022年2月に新製造棟の建設を決定した。

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