エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載：福田昭のデバイス通信（462） 2024年度版実装技術ロードマップ（1）（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

完成報告会では「日本のパッケージ技術」を展望する特別講演を用意

　「完成報告会（2024年度版　実装技術ロードマップ　完成報告会）」では、ロードマップの各章の概要を順番に、編集と執筆を担当した作業グループ（WG）の代表者が解説した。本体の各章は「1.総則」「2.注目される市場と電子機器群」「3.電子デバイスパッケージ」「4.電子部品」「5.プリント配線板」「6.実装設備」「7.おわりに」である。ロードマップ全体のページ数は約590ページ、執筆者数は約70人に達する。

2024年度版　実装技術ロードマップの各章。JEITAの購入ページから抜粋したもの。なお購入したPDFファイルは印刷できないので、あらかじめ留意されたい。

　目次をもう少し詳しく述べると、第2章の「注目される市場と電子機器群」は、「2.1　イントロダクション（全体動向）」「2.2　メディカル・ライフサイエンス」「2.3　情報通信」「2.4　モビリティ」「2.5　新技術・新材料・新市場」に分かれている。「2.5　新技術・新材料・新市場」では、「量子技術」「GaNパワーデバイス」「ワイヤレス給電」「ロボティックス」「環境・エネルギー」を取り上げた。

　なお完成報告会では、いくつかのアレンジが加えられた。まず午後の始めには「特別講演」が用意された。「世界が求める日本の半導体パッケージ技術　〜その先に目指すべきもの〜」と題して大阪大学産業科学研究所内F3D実装協働研究所の所長兼特任教授をつとめる菅沼克昭氏が講演した。また各章の紹介タイトルも、執筆チームの意向を反映したものとなっている。

完成報告会当日のプログラム（予定）。なおプログラム3番の終了予定時刻は10時50分、同4番の開始予定時刻は10時50分に変更されていた。このプログラムはJEITAの案内資料から抜粋したもの［クリックで拡大］

　完成報告会の講演内容は撮影と録音が禁じられており、詳しく紹介することは難しい。しかし、「2024年度版　実装技術ロードマップ」も前回版と同様に、JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て概要をシリーズでご報告する予定だ。開始時期は未定だが、なるべく早期に始めたいのでご期待されたい。

⇒（次回に続く）

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