膜形成時の泡を98％削減 ウエハーの歩留まり向上に効く：先進パッケージング用に開発（2/2 ページ）

[半田翔希，EE Times Japan]

3次元積層向けの高解像度感光性絶縁材料

太陽ホールディングス 研究本部三次元実装材料プロジェクトリーダーの緒方寿幸氏［クリックで拡大］

　太陽HDは、半導体の3次元積層に向けて研究開発を進めている高解像度感光性絶縁材料を紹介した。

　太陽HD 研究本部三次元実装材料プロジェクトリーダーの緒方寿幸氏によると「現在、半導体の3次元積層に向け再配線層（RDL）の微細化の研究が加速している。RDLの微細化を達成するために、高解像度感光性絶縁材料の開発が求められている」という。

　同社は、2022年に再配線層に関する研究本部を立ち上げ、高解像度感光性絶縁材料の研究開発を開始した。開発中の感光性絶縁材料の感光性はネガ型で、露光波長はi-line（λ＝365nm）、L／S（ラインアンドスペース）は0.7μm／0.7μmだ。

高解像度感光性絶縁材料のイメージ［クリックで拡大］ 出所：太陽HD

　既に、8インチウエハーでは、電気特性テストなどのプロセス検証を達成している。同技術は、CLEAN TRACK LITHIUS Pro APなどでも使用できる。

　緒方氏は、「今後は、12インチウエハーでのプロセス検証に取り組み、2026年までの提供開始を目指す」と語った。同技術においては、ベルギーの研究機関imecの「3Dプログラム」に参加して、共同開発に着手しているという。

8インチウエハーでのプロセス検証［クリックで拡大］ 出所：太陽HD

　土屋氏は、「後工程分野は、信頼性への要求が高まっている。要求に応えるためには、半導体装置メーカーや材料メーカーがそれぞれに研究開発を進めるだけでなく、連携しながら技術開発を進めることが不可欠だ」と連携の重要性を語った。