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RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ：NEDOの支援の枠組みで

RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。

» 2024年06月05日 09時30分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

パートナーシップ締結式の様子。左からRapidus社長小池淳義氏日本アイ・ビー・エム（日本IBM）副社長最高技術責任者兼研究開発担当森本典繁氏［クリックで拡大］出所：Rapidus

「国際連携を最大限に活用する」　Rapidus 小池氏

　このパートナーシップ締結は新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われるもので、Rapidusの技術者がIBMが有する北米のパッケージング研究開発製造拠点に赴き、協働することになる。RapidusはIBMの技術や共同開発の実績を活用し、最先端チップレットパッケージ技術の早期確立を目指すという。

　Rapidus社長の小池淳義氏は、「2nm半導体の共同開発に続き、チップレットパッケージの技術確立に関してもIBMとパートナーシップを締結し、本日公式に発表できることを大変うれしく思う。この国際連携を最大限に活用し、日本が半導体パッケージのサプライチェーンにおいても現在以上に重要な役割を果たせるよう、取り組みを進めていく」とコメントしている。

　IBMシニアバイスプレジデントでIBM ResearchディレクターのDario Gil氏は、「この協業を通じて、最先端のノード製造プロセス、設計、パッケージングの開発を支援するとともに、新しいユースケースの開発や半導体人材の支援にも取り組んでいく」と述べている。

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