トッパンフォトマスクが「テクセンドフォトマスク」に社名変更へ:グローバルな認知度向上を目指す
トッパンフォトマスクは、2024年11月1日から社名を「テクセンドフォトマスク」に変更すると発表した。社名変更によってグローバルで認知度を高め、企業価値を浸透させることを目指すとしている。
トッパンフォトマスクは、2024年10月1日、社名を「テクセンドフォトマスク」に変更すると発表した。2024年11月1日から変更する。社名変更によって、先端微細加工技術を強みとする企業としてグローバルで認知度を高め、企業価値を浸透させることを目指すとしている。
テクセンドフォトマスクのブランドロゴ[クリックで拡大] 出所:トッパンフォトマスク
新社名は、「Technology(技術)」と「Ascend(上昇する)」を組み合わせた造語だ。「外販フォトマスクのリーディングカンパニーとして、技術力をさらに高め、半導体業界の最前線で成長を続ける意思」(同社)を込めたという。
新しいブランドロゴは、フォトマスクとシリコンウエハーの関係を図案化したもので、同社と顧客である半導体メーカーが「密接に連携し、共に成長していく姿を描いている」と説明している。
トッパンフォトマスクは、凸版印刷(現TOPPANホールディングス)からの会社分割で設立され、2022年4月に営業を開始した。半導体用フォトマスク、シリコンステンシルマスクなどを手掛けるほか、ナノインプリントモールドといった微細加工製品にも事業領域を拡大している。2024年2月には、IBMと共同で2nmロジック半導体プロセスノードに対応するEUV(極端紫外線)フォトマスクを共同開発すると発表した。
- 半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI(人工知能)搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。
- 凸版印刷、パワー半導体の製造代行事業に参入
凸版印刷は2023年4月、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを提供開始した。JSファンダリと協業し、2027年度には関連受注を含め、30億円の売り上げを目指すとしている。
- わずか4枚のミラーで構成 EUV露光技術を開発
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授は、小型EUV(極端紫外線)光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。
- 信越化学が国内に新生産拠点、半導体露光材料事業の拡大に向け
信越化学工業は2024年4月9日、半導体露光材料の拡大に向け、同事業で4番目となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設すると発表した。敷地面積は約15万平方メートルで、2026年までの完成を目指す。投資総額は約830億円を見込んでいる。
- EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速
大日本印刷(DNP)は、EUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めた。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.