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液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発：AIサーバ用基板を効率よく冷却

日本ケミコンは、AIサーバ用基板を効率よく冷却できる液浸冷却手法に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度より量産を開始する。

» 2024年11月07日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

液浸冷却に対する気密耐性を向上させた封口ゴムを採用

　日本ケミコンは2024年11月、AIサーバ用基板を効率よく冷却できる液浸冷却手法に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度より量産を開始する。

液浸試験の様子［クリックで拡大］出所：日本ケミコン

　データセンターで導入が進むAIサーバは、実装するCPUやGPUの高性能化に伴いチップ自体の発熱量が増大し、消費電力も桁違いの大きさとなってきた。これに伴い、冷却用の空調電力も増え、データセンター全体の消費電力が増加している。

　例えば、クラウドデータセンターに設置されるサーバラックの消費電力は、最大でも10kW程度である。このため、冷却は空冷方式で対応できる。これに対し、AIサーバ用のラックは、消費電力が100kWを超えることもあるという。このような状況では、冷却効率に優れた液浸冷却方式の導入が不可欠とみられている。

　こうした中、一般的なアルミ電解コンデンサーを採用した場合、サーバラックを液浸冷却すると、封口ゴムの劣化によって気密不良が生じ、短寿命になることが分かっている。そこで今回、液浸冷却に対する気密耐性を向上させた封口ゴムを新たに開発し、アルミ電解コンデンサーに採用した。既に、データセンター関連のユーザーからは浸透冷却に対する性能評価を得ているという。

液浸試験後の外観比較と重量変化［クリックで拡大］出所：日本ケミコン

液浸冷却対応製品とその主な特長［クリックで拡大］出所：日本ケミコン

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