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車載カメラモジュールで日本ケミコンとValens連携：MIPI A-PHY準拠のVA7000活用

日本ケミコンとValens Semiconductor（バレンズセミコンダクター）は、MIPI A-PHYに準拠したカメラモジュールの開発で連携していく。「人とくるまのテクノロジー展2023」にプロトタイプ品を出展する予定。

» 2023年03月14日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

「人とくるまのテクノロジー展」でプロトタイプ品を出展

　日本ケミコンとValens Semiconductor（バレンズセミコンダクター）は2023年3月、MIPI A-PHYに準拠したカメラモジュールの開発で連携していくと発表した。「人とくるまのテクノロジー展2023」（2023年5月24～26日、パシフィコ横浜）にプロトタイプ品を出展する予定。

　Valensは、イスラエルのファブレス半導体メーカー。車載向け高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット「VA7000」を開発し、2022年5月よりエンジニアリングサンプル品の出荷を始めていた。

　コンデンサーなどの電子部品を手掛ける日本ケミコンは、戦略市場として5つの分野を挙げている。特に、車載向け電子部品事業は全売上高の28％を占める規模となっている。こうした中で、日本ケミコンはValensと手を組み、Valens製VA7000を活用したカメラモジュールを早期開発し、提供していくことにした。

　MIPI A-PHY準拠のカメラモジュールは、高精細な映像を長距離かつ高速に伝送することができるという。このため車載記録やADAS（先進運転支援システム）、サラウンドビューなど、さまざまな用途で自動車への採用が期待されている。既に、Valens製の車載チップセットは世界の大手自動車メーカーが導入し、システムに搭載されているという。

小型で組み込み可能なToFカメラモジュール、日本ケミコン
日本ケミコンは「CEATEC 2022」（2022年10月18～21日、幕張メッセ）で、ToF（Time of Flight）カメラモジュールを初出展した。赤外線を利用して距離測定を行える組み込み可能なモジュールで、外形寸法が35×24×8mmと小型なことが特長だ。
「MIPI A-PHY」準拠のチップセット、Valensがサンプル出荷
コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。
MIPI A-PHYやASA向けテストソフトウェアを発表
キーサイト・テクノロジーは、車載向け高速インタフェース（SerDes）である、「MIPI A-PHY」や「Automotive SerDes Alliance（ASA）」規格に準拠した物理層の設計検証を行うためのソフトウェア「トランスミッター／チャネル・テストアプリケーション」および、「テスト用アダプター」を発表した。
HDBaseTを使う車載通信用チップ、Valensが展示
イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は「オートモーティブワールド2020」（2020年1月15～17日、東京ビッグサイト）で、車載通信向けに、HDBaseTをサポートするチップセット（送信用チップと受信用チップ）「VA608A」を展示した。