3nmチップ「百花繚乱」 際立つ出来栄えの良さ：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）（3/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

「vivo X200 Pro」に搭載されている「Dimensity 9400」

　図5は中国「vivo X200 Pro」に搭載されたDimensity 9400のパッケージの様子である。基本構造はQualcommと同じだがパッケージ端子側に埋め込まれるキャパシターは、セラミックコンデンサーだけになっている。Qualcommと同じく高速演算器の直上に配置されている。

図5：「vivo X200 Pro」に搭載されている「Dimensity 9400」のパッケージ［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図6はDimensity 9400の配線層剥離のシリコン写真である。搭載される基本機能はQualcommとほぼ同じ。ただし2点大きな違いがある。Qualcommは自社独自設計のCPU、GPUを搭載するのに対して、MediaTekはArmコアをそのまま活用している。

図6：Dimensity 9400の配線層剥離のシリコン写真［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

「ALL Big」構成が増えている

　現在最上位の「Cortex-X925」ハイエンドコアを1基、1世代前の最上位「Cortex-M4」を3基、ミドルハイ仕様のCPU「Cortex-A720」を4基というゴージャスなCPU構成となっている。性能は低いが面積が小さく電力効率が高いEコアが搭載されず、全てがハイエンドコアという構成になっている。パフォーマンスコアと高効率コアを組み合わせるArmが提唱した「big.LITTLE」アーキテクチャ（現在ではエントリーモデルでも採用）に対してDimensity 9400は「ALL Big」構成になっている。3nmでは集積密度が劇的に向上しミドルハイCPUでも十分に小面積化できるので、ALL Bigは3nmでは増えるものと思われる。ちなみにMEDIATEKはチップに搭載されるトランジスタ数を公表している。シリコン面積とトランジスタ数で計算すると1平方ミリメートルに搭載される平均集積密度を求められる。4nmから3nmになることで、集積密度は約40％増えている！！

　図7は、4nmのDimensity 9300と3nmのDimensity 9400の比較である。Qualcommの周波数アップ27％に比べるとやや控えめの数字だが、周波数は約12％アップ、最新のCPU、GPUを搭載し、シリコン面積は10％縮小している。3nm化の効果は絶大だ。

図7：4nmのDimensity 9300と3nmのDimensity 9400の比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート