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兼松が半導体ウエハー商社E＆Mを買収：より上流へ事業領域の拡大狙う

兼松は2025年3月26日付で、半導体ウエハー商社である「エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（E＆M）」の発行済み株式を100％取得する契約を結んだ。

» 2025年03月31日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

兼松グループとのシナジーで、幅広いソリューションを提供

　兼松は2025年3月26日付で、半導体ウエハー商社である「エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（E＆M）」の発行済み株式を100％取得する契約を結んだと発表した。

　兼松は、半導体製造・検査装置の販売や保守サービス、包装資材などの販売などを行っている。一方、E＆Mはシリコンウエハーや化合物ウエハーなどを扱う商社で、自社ブランドによるテストウエハーの販売などに強みを持つ。

　兼松は、今回の買収によって、より上流のウエハービジネスを新たに加えることで事業領域の拡大を狙う。また、兼松グループとのシナジーによって、幅広いソリューションを提供することが可能になるという。

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場
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半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。
「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に
ニコンは、主要半導体メーカーと共同で新たなプラットフォームを採用したArF液浸露光装置シリーズの開発を進めていて、2028年度にプロトタイプを納入する予定だ。
「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功
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UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発
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研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化
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