PLP対応の高精度実装装置を開発 チップレットを後押し：精度±0.8μmで熱圧着実装が可能

[馬本隆綱，EE Times Japan]

SEMI規格準拠の515×510mm、600×600mmパネルに対応

　東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ（PLP）に対応できる高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発、2025年4月より販売すると発表した。

UC5000の外観［クリックで拡大］出所：東レエンジ

　半導体デバイスの高機能化が進む中、複数の半導体チップを1つのパッケージに集積するための「チップレット」技術が注目されている。この実現に向けてはこれまで、シリコンウエハーをベースとしたウエハーレベルパッケージが主に用いられてきた。ただ、基板のさらなる大型化や製造効率という観点から、今後はガラスパネルの導入が注目されている。

　ガラスパネルは、サイズの大型化や角型サイズに対応できるからだ。ただ、シリコンウエハーに比べると、「反りが大きく搬送が難しい」「装置内における熱の制御や膨張・収縮を考慮しながら、高い精度で実装しなければならない」など、課題もあった。

　東レエンジはこれまで、「熱圧着（TCB）実装装置」や「大型パネル用ブリッジチップ搭載装置」などを開発し、多くの納入実績を持つ。今回は、これらの装置で培った技術をベースに、大型ガラスパネルにおける課題を解決した。

　UC5000は、SEMI規格に準拠した515×510mmおよび、600×600mmという大型パネルに対応でき、TCBで±0.8μmという高い精度でチップ実装を行うことができるという。