KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ:製造装置のデモ評価機能など強化
KOKUSAI ELECTRICは、米国オレゴン州に「米国デモセンター」を新設する。米国半導体デバイスメーカー向けの「デモ評価機能」および「サポート体制」を強化するのが狙い。2026年9月からの稼働を予定している。
KOKUSAI ELECTRICは2025年3月31日、米国オレゴン州に「米国デモセンター」を新設すると発表した。米国半導体デバイスメーカー向けの「デモ評価機能」および「サポート体制」を強化するのが狙い。2026年9月の稼働を目指す。
半導体デバイスは、データセンター用装置向けを中心に、需要が拡大している。また、最先端の領域では、微細加工技術の進化に加え3次元積層技術などの導入により、デバイスの構造も複雑になってきた。このため半導体デバイスメーカーは、半導体製造装置メーカーに対して、デモ評価などを通じた開発支援を強く求めているという。
KOKUSAI ELECTRICはこれまで、富山事業所で米国半導体デバイスメーカーに向けたデモ評価を行ってきた。新たに米国デモセンターを新設することで、これまで以上に顧客が抱える課題を迅速かつ正確に把握することが可能となる。これにより、顧客に対する開発支援の取り組みを一段と強化していく。
米国デモセンターは2025年9月に着工し、2026年9月に竣工予定。敷地面積は約3万4000m2で、投資額は約200億円となる。今後の需要動向に応じて、設備の拡張やサポート体制の拡充も検討していくという。
なお、韓国でもグループ会社のKook Je Electric Korea平澤工場で、デモ評価エリアを拡張するなど、顧客に対する開発支援体制を強化している。
「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日(米国時間)、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム(SCC)」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。
KOKUSAI ELECTRIC、240億円で半導体製造装置の工場新設へ
KOKUSAI ELECTRICは2022年10月4日、240億円を投じ、富山県砺波市に半導体製造装置の新工場を建設すると発表した。2024年の完成を予定している。同社によると、新工場建設および既存生産拠点の能力拡大によって、同社の生産能力は2021年3月期比で約2倍になる見込みという。
AIで半導体の製造工程を最適化 ウエハーからデバイスまで一気通貫で
名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン(Si)ウエハー製造からCMOSイメージセンサー(CIS)製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。
PLP対応の高精度実装装置を開発 チップレットを後押し
東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ(PLP)に対応できる高精度実装装置(ボンダー)「UC5000」を開発、2025年4月より販売する。
半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90%以上も抑えた。
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