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Rapidus、試作は25年7月以降　性能に自信も「楽観できない」：2nmパイロットライン立ち上げ開始（2/2 ページ）

» 2025年04月03日 10時30分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

後工程は国内外との連携で27年以降量産を目指す

　2つ目の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」は、2024年3月に採択された半導体後工程に関するプロジェクトだ。2024～2025年度に取り組む開発内容は、2nm世代半導体を含む2.x次元（2.xD）および3次元（3D）パッケージの製造技術開発と、アプリケーションごとに最適な高効率／高性能チップレットパッケージの設計およびテスト技術開発だ。

「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」開発内容［クリックで拡大］出所：Rapidus

　後工程分野の開発は、国内外の機関と連携して進めることも特徴だ。国内では産業総合研究所や東京大学などと協力するほか、IIMに隣接するセイコーエプソン千歳事業所の一部を活用してパイロット段階の研究開発を進める。国外では米国のIBMにエンジニアを派遣するほか、ドイツのFraunhoferと再配線層（RDL）インターポーザの開発で協力し、シンガポールの研究機関であるA*STAR IMEともダイツーウエハー（D2W）やチップレットの技術調査で連携する。

　同プロジェクトは、2025年後半に装置の導入などを始め、2027年後半～2028年前半に量産開始を目指す。量産開始時の人員規模は、Rapidus従業員だけで1000～2000人規模となる見込みだ。

Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。
RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ
RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。
Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。