トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに:経営資源をIC設計や前工程に集中
トレックス・セミコンダクターは、連結子会社でパッケージ製造を担う「TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR(TVS)」について、トレックスが保有する株式の95%を台湾の垂直統合型メーカー(IDM)の「PANJIT INTERNATIONAL(PANJIT)」に譲渡する契約を結んだ。
トレックス・セミコンダクターは2025年12月、パッケージ製造を担うベトナム子会社「TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR(TVS)」について、トレックスが保有する株式の95%を台湾の垂直統合型デバイスメーカー(IDM)「PANJIT INTERNATIONAL(PANJIT)」に譲渡する契約を結んだと発表した。
両社は、TVSの株式譲渡について2025年2月に基本合意したことを発表していた。その後、最終的な契約締結に向けてさまざまな作業を行ってきた。トレックスは企業価値を高めるため、経営資源をIC設計および、ウエハー製造工程(前工程)に集中させることにした。このため、パッケージ製造工程(後工程)を担当するTVSの持ち株については、その大半をPANJITへ譲渡することを決めた。
半導体パッケージ技術は、高集積化に対応するための積層技術など高度化が進んでいる。このためトレックスは、パッケージ製造工程に関して高い製造技術力を有する他社と協力関係を構築し、高度な技術への対応や競争力の強化、安定した供給体制を実現していくことにした。
左からPANJITのJeff Fang社長とトレックスの木村岳史社長[クリックで拡大] 出所:トレックス
「60V最小クラス」回路構築可能なDC-DCコンバーター、トレックス
トレックス・セミコンダクターは2025年12月18日、60V入力に対応する降圧DC-DCコンバーター「XC9711」シリーズの販売を開始した。「60V品として最小クラスのソリューションサイズ」を実現していて、制御方式切り替え機能や、電源シーケンス制御機能などを備える。
10μWで充電 太陽電池搭載のEnerCeraモジュール
日本ガイシとトレックス・セミコンダクターは、太陽電池と小型・薄型のリチウムイオン二次電池および、電力消費が小さい電源ICを組み合わせた「充電モジュール」のデモ機を開発した。ウェアラブルデバイスやIoTエッジデバイスなどに向けた蓄電デバイスとして提案していく。
LDOから置き換えで実装面積を41%削減 コイル一体型降圧DC/DCコン
トレックス・セミコンダクターは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展し、コイル一体型降圧DC/DCコンバーターの新製品「XCL247/XCL248シリーズ」を紹介した。36Vの高耐圧で、24V系や12V系の産業機器や民生機器に向けたものだ。
500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく
広島大学とフェニテックセミコンダクターの合同チームは、500℃の高温下でも動作する炭化ケイ素(SiC)集積回路(SiC-IC)を、量産工場で試作することに成功した。SiC-ICのファウンドリー立ち上げなど、社会実装に向けた取り組みが加速する可能性がある。
1つで2ラインの逆流を防止 理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC
トレックス・セミコンダクターは、理想ダイオード機能を搭載したロードスイッチICのラインアップを拡充し、出力電流500mA/1000mAのロードスイッチを2チャンネル搭載した「XC8112シリーズ」「XC8113シリーズ」を発売した。
実装面積69.56平方ミリ、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」(同社)を実現した。
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