TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル：7〜8割は先端プロセスに（2/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

熊本第2工場「量産開始は需要次第」

　Wei氏はまた、「複数年にわたるAIメガトレンドに対する確信は揺るぎがない」とし、「ファウンドリーとして、当社の第一の責任は、最先端技術と必要な生産能力で顧客を全面的に支援し、そのイノベーションを解き放つことだ」と強調。米国アリゾナ第2工場について、2026年中に装置を搬入し、当初の計画より早い2027年下期には量産を開始する予定だと明らかにした。なお、第3工場についても建設は既に開始していて、第4工場と先端パッケージング施設については建設許可の申請を進めているという。

　日本の熊本工場については「第1工場が2024年末に量産を開始し、非常に良好な歩留まりを達成している。第2工場の建設も既に開始されていて、技術導入と量産スケジュールは顧客のニーズと市況に基づいて決定される」と説明。欧州についても「ドイツ・ドレスデンの特殊工場の建設は計画通りに進んでいる。生産開始時期は顧客のニーズと市況に基づいて決定される」とした。

2nmプロセス、「2026年に急速な増産を見込む」

　TSMCは2025年第4四半期に2nmプロセス（N2）を量産開始したことを明かしている。今回の決算説明会では、N2およびA16プロセスの進捗についても説明した。

　N2については「2025年第4四半期に量産化に成功した。新竹と高雄の両拠点で良好な歩留まりを維持している。スマートフォンやHPC、AIアプリケーションからの強い需要を実感していて、2026年には急速な増産を見込んでいる。継続的な強化戦略の一環として、N2ファミリーの拡張版であるN2Pも開発している。N2PはN2をさらに上回る性能と電力効率を実現し、量産は2026下半期を予定している」と語った。さらに「われわれは、業界最高水準のスーパーパワーレール（SPR）を搭載したA16も発表した。A16は複雑な信号経路と高密度電力供給ネットワークを必要とする特定のHPC製品に最適だ。量産は2026年下半期に予定通り開始される」と述べた。