エンジン直近で使えるソルダーレジストなど　太陽HDの最新材料技術：－55～＋150℃の2000サイクルでひび割れなし（2/2 ページ）

» 2026年03月31日 10時30分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

先端パッケージング技術など新規市場への展開も

　今後のエレクトロニクス事業では、ソルダーレジスト市場を拡大し、新製品や新規事業の立ち上げを目指す。既存技術のプリント基板以外の市場への展開の一例が、先端パッケージング技術向けのネガ型感光性絶縁材料「FPIMシリーズ」だ。太陽HDでは同製品を用いたimecとの共同研究を進めていて、12インチウエハー上でのクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成などの成果を発表している。

今後の技術展開［クリックで拡大］出所：太陽ホールディングス

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。
信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD
太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。
半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長
矢野経済研究所は、半導体パッケージ基板材料の世界市場を調査した。2025年のメーカー出荷金額は、前年比108.7％の4327億5000万円を見込む。2026年は同110.3％の4774億8400万円と予測した。
有機薄膜太陽電池の課題を解決する新材料を開発、TRCら
広島大学と京都大学、理化学研究所、筑波大学および、東レリサーチセンターは、新たに開発した発電材料を用いることで、有機薄膜太陽電池（OPV）で課題となっていた「低電圧損失」と「高効率電荷生成」の両立を実現した。電圧と電流が同時に向上するという現象の起源も突き止めた。
「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら
名古屋大学とNU-Reiの研究グループは、酸化ガリウム（Ga2O3）のエピタキシャル成長に関する研究成果6件を、応用物理学会春季学術講演会（2026年3月15～18日）で発表する。