2026年10月の記事一覧

2026年10月17日

まとめ

半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ

10月17日 09時00分EE Times Japan

2026年10月16日

ニュース

ニデック会計不正、永守氏や歴代社長ら9人に「損害賠償責任」

10月16日 20時52分永山準，EE Times Japan

連載

Micronの2026会計年度は売上高が2年連続で過去最高を更新

10月16日 15時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

電極を積層し光電圧100倍に　東北大らの光蓄電池

10月16日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

InfineonがWolfspeedと契約拡大、8インチSiC調達強化

10月16日 12時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

日本は「世界最高のAIデータ作成環境」？現場動画に価値

10月16日 11時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

「日本の意見、世界に」　Bluetooth SIG日本法人が設立

10月16日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

富士フイルム、米国に30億円投資　CMPスラリー増産へ

10月16日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月15日

ニュース

職人の暗黙知をフィジカルAIに指先を捉えるグローブ

10月15日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

ダイヤモンドMOSFETで6.78MHz電力変換　PDS

10月15日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

ローム、半導体後工程の外部委託を拡大　製造戦略を変革

10月15日 11時00分Yashasvini Razdan，EE Times

連載

NVIDIAが描くAI市場の「次章」、日本の活路はどこか

10月15日 11時00分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

人の動きを「見まね」人型ロボットがスケボーに挑戦！

10月15日 10時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

0.6V駆動で180Gbps　早大がAI向け光送信器

10月15日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕

10月15日 09時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営

10月15日 08時15分永山準，EE Times Japan

2026年10月14日

ニュース

ニコン、半導体後工程向け新露光装置処理能力40％向上

10月14日 15時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

富士通、米国に量子研究拠点　国立研究所や大学と連携

10月14日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

MLCC／インダクター2本柱で成長市場へ　太陽誘電社長が語る新中計

10月14日 11時00分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

FLOSFIAが6インチ基板で酸化ガリウムエピ成膜　8インチも視野

10月14日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

建設現場で2時間45分連続計測　汗中イオンセンサー

10月14日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に

10月14日 03時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2026年10月13日

ニュース

「半導体市場は再形成の時期に」キーサイトが狙う成長領域

10月13日 16時15分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

「世界最大級」フォトレジスト製造棟が完成東京応化工業

10月13日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

こんなに自然なのか！インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳

10月13日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

まとめ

「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号

10月13日 12時30分EE Times Japan

特集

HBMの「電力の壁」破るか電力効率最大10倍の新メモリ

10月13日 11時00分Alan Patterson，EE Times

連載

スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）

10月13日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

ペロブスカイト太陽電池の高性能化へ　岐阜大が新材料

10月13日 09時30分杉山康介，EE Times Japan

2026年10月10日

まとめ

AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破先端実装／通信にも波

10月10日 09時00分EE Times Japan

2026年10月9日

ニュース

GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産

10月09日 18時58分永山準，EE Times Japan

特集

歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」米AI新興の挑戦

10月09日 15時30分Yashasvini Razdan，EE Times

ニュース

AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業

10月09日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏

10月09日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

BroadcomのCPOスイッチ実装に「業界初成功」、FUJI

10月09日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

移動度に4倍超の差　有機半導体の鍵は「分子運動」

10月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月8日

ニュース

Intel CEOが来日次世代「EMIB-T」で日本との協業重視

10月08日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

「原子1層」のp型BCNを2インチで作製　東大

10月08日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

ボイスレコーダーが欲しかったので個性派スマホを買った

10月08日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

細田守×核融合炉新興の対談も「Japan Summit 2026」10/21～22開催

10月08日 12時00分杉山康介，EE Times Japan

インタビュー

GPUやCPU、メモリを低遅延で接続　新チップレット

10月08日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で

10月08日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

直流抵抗を約5割低減　太陽誘電のパワーインダクター

10月08日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月7日

ニュース

135GHz帯で最大8GHz幅　6G向けアンテナモジュール

10月07日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に

10月07日 13時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

「推論コストをゼロ近くに」　韓国NPU新興が日本へ

10月07日 11時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

CEATEC 2026大臣賞は三菱電機／TDK／日立来場11万人超見込む

10月07日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

生体内の微小な圧力を測る蛍光ナノセンサー東京科学大ら

10月07日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月6日

連載

Micronの業績、利益額は4四半期連続、利益率は3四半期連続で過去最高を更新

10月06日 15時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大

10月06日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

厚さ150nmでレンズに馴染む網膜投影スマートグラス向けミラー

10月06日 12時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

「NVIDIAのチップ以外、全てそろう」ロボット市場攻めるST

10月06日 11時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

レゾナックが300mm SiC基板を初公開　サンプル提供も

10月06日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

91本の電子線で数十倍速く微小欠陥を検査　日立ハイテク

10月06日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月5日

連載

エンジニアの生存戦略――手持ちの「不完全な道具」を使い倒して前進する

10月05日 15時30分江端智一，EE Times Japan

ニュース

日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ

10月05日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

ニデック動向や業界勢力図に注目　2026年9月の記事ランキング

10月05日 12時30分EE Times Japan

コラム

7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから

10月05日 12時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは

10月05日 11時00分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

走行車両から10.3Gbps　京大が60GHz帯伝送を実証

10月05日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月3日

まとめ

半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで

10月03日 09時00分EE Times Japan

2026年10月2日

ニュース

ニデック、岸田前社長の辞任経緯語る

10月02日 16時31分永山準，EE Times Japan

特集

データ移動減らすCXLデバイスメモリ近傍に1000超のRISC-Vコア

10月02日 11時00分Gary Hilson，EE Times

ニュース

Infineon、タイに後工程の新拠点将来性見据えた重要ハブ

10月02日 10時30分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

NVIDIAが芝浦工大の計算手法採用　倍精度計算を高速化

10月02日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2026年10月1日

ニュース

ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で

10月01日 18時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術

10月01日 16時00分杉山康介，EE Times Japan

ニュース

先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置

10月01日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正

10月01日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

特集

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」

10月01日 13時00分Rahul Patel（Synaptics），EE Times

ニュース

Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機

10月01日 11時00分永山準，EE Times Japan

連載

スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）

10月01日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

村田製作所、AIエージェント活用研究開発基盤を開発

10月01日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan