石崎氏: また、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のブースはさらに大きくなっており、NEDOの取り組みも従来以上に広く紹介していきます。展示以外では「グリーンIT国際シンポジウム」が10月4、5日にCEATECに合わせて開かれます。アジアを中心とした政府機関や業界団体が一堂に会して各地域のグリーンIT今後の取り組みについて意見交換、情報交換をしていきます。
3つ目の医療・ヘルスケアでは、コンティニュア・ヘルス・アライアンスの協力をいただいて「デジタルヘルスケア・プラザ」という企画コーナーを立ち上げます。関連企業・会員企業を中心にパビリオン展示を展開していただくものです。今回初めてヘルスケアについての講演会も企画しまして、10月5日に「第2回 医療・ヘルスケア産業イノベーションフォーラム ─ 医療ヘルスケア産業の革新と社会的課題への取り組みに向けて ─」を開催します。第1回は別の場所で行なわれましたが、今回CEATECに合わせて開かれることになりました。
各出展企業の提案の中でもヘルスケアについては、昨年あたりから特に電子部品・デバイス関連の企業ブースで多く取り上げていただいています。センシング技術などそういったものが多く活用されるということもありまして、電子部品メーカーを中心に今年もさらに進んでくるだろうと思っています。
EE Times Japan: 今年のCEATECの規模や出展社の動きなどについてはいかがでしょうか。
石崎氏: 幕張メッセの1〜8ホールということで昨年と同じ会場規模です。ブース数は集計中ですが、見通しとしてはほぼ昨年と同程度の出展コマ数・出展者数になるのではないかと思っています(昨年コマ数は2243、出展社数は586)。出展社の顔ぶれで大きなところではトヨタ自動車、中国の華為技術(Huawai)が初めて参加いただきます。
EE Times Japan: BtoB向けのポイントを教えてください。
石崎氏: 10月2〜5日の4日間開催する“スイート”というエリアがありまして、ここをBtoBのエリアと位置付けています。エレクトロニクスとICTの2つに分かれており、エレクトロニクスはさらにパワー&エネルギー、ワイヤレス、組み込み技術、M2M、プログラマブルデバイスという4テーマ、ICTではクラウドコンピューティング、商工会議所ビジネススクエア、リサーチパークの3テーマに区切って紹介します。2つのスイートは今年は隣り合わせになっており、BtoB目当ての来場者がより早くたどり着けるよう入り口近くに配置しています。
その1:CEATECは会場も広いうえブースもステージも多くて、目当てのブースにたどり着いたらちょうどステージが終わったところ、とか、面白いプレゼント企画を逃したなんて経験はないだろうか。今年はそうした苦労が少し減るかもしれない。
CEATECは昨年から、FacebookやTwitterに公式アカウントを設けて情報を発信しているが、今年は「ツイネージ」という企画を実施する予定だ。会場にスマートフォンを持って行けば、ツイッター経由で来場者や出展社がつぶやいた情報をタイムライン表示させるようなイメージということだ。「この展示面白い」とか「ステージが間もなく始まります」「プレゼントは○時から」といった情報が発信されるそうだ。
その2:CEATEC会場の効率のよいまわり方はあるでしょうかと訪ねたところ、以下のようなヒントをいただいた。
「まず(8ホールから1ホール方向に)部品、デバイスをきっちりご覧いただいて、そこからコンシューマ、自動車とご覧いただくと、アプリケーションと社会までの流れはつかめるのかなと思います。逆に回っていただいても、デバイスの方は少し先を見た提案になっていますので、“いまはこうなんだけど、先にはこういう提案がある”という見方ができて面白いかも知れません」(CEATEC JAPAN 運営事務局 大西修平氏)
その3:京葉線より便利な幕張メッセアクセスがある!?
昨年から東京駅八重洲口/銀座から幕張メッセへの高速バスが定期路線化されており、加えてCEATEC期間中は臨時の直行便も運行される。早ければ東京駅から40分、しかも幕張メッセの入り口近くが降車バス停、さらに必ず座れる(高速バス路線のため)ということで、うまく使えば電車&駅の混雑を回避できるかも。
EE Times Japan: 基調講演について今回初の取り組みがあると伺いましたがどのようなものでしょうか。
石崎氏: 基調講演は日ごとにテーマを変えて企画しています。初日の10月2日は主催3団体の会長から業界を俯瞰したかたちで各社の取り組みを紹介。10月3日はスマートコミュニティーについての講演、10月4日が情報通信・ICTの企業の講演、5日が電子部品・半導体の企業の講演です。10月5日に電子部品・半導体の企業の講演を組ませていただいたのですが、電子部品メーカーの講演はエレクトロニクスショー時代も含めて初めてです。CEATECの中で電子部品・半導体をもっと紹介していきたいということで、各社に協力をお願いして実現しました。これを皮切りに来年以降も継続していきたいと思っています。また今年はIEEEの国際会議が併催となったことで、サムスン電子のシステムLSI事業部バイスプレジデントのハン・カプス氏をゲストとしてお招きしていますが、サムスン電子の方の講演も初めてです。
EE Times Japan: IEEEの国際会議「IEEE Global Cenference on Consumer Electronics(GCCE 2012)」が今年から併催となっていますが、どのような経緯があったのでしょうか。
石崎氏: IEEEは、海外では1月に米国CESで国際会議を同時開催しており、おととしからは9月のヨーロッパのIFAに併せて国際会議を立ち上げました。そこでアジアでもう1つという話がIEEEの中で上がり、そこでCEATECを第1回目として選んでいただきました。IEEEからのオファーがあって、(場所を)提供させていただいたということです。IEEEから見ると、アメリカ・ヨーロッパ・アジアの3拠点で展示会と国際会議を併せ持つ関係性ができあがったということですね。民間の企業関係者が集まる展示会に、学術関係者や研究者が、国内のみならずアジア周辺地域からいらしていただけるというのは、CEATECとしても非常に有意義なことですので、ぜひご一緒させてくださいということで実現したものです。GCCEの参加者は300人ほどで、そのうち半分くらいが海外からの参加者になると思われます。
EE Times Japan/EDN Japan/MONOistでは今年もCEATECを総力取材し、事前情報から展示ブース、講演、アフターリポートまで多面的に取り上げていく予定だ。
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