Intelは、22nmプロセスを適用した次世代「Atom」チップのデモを披露した。これは、同社のタブレット/携帯向け次世代SoCになるとみられる。同時に5つのビデオストリーミングが可能だという。チップ名は明らかにされていないが、CPU動作周波数は約2GHzと低い。
LenovoのAtomベースのスマートフォン「IdeaPhone K900」は、Intelがこれまでに獲得した最も重要なデザインウィンの1つである。同スマートフォンは、中国国内でのみ販売されている。この他にもIntelは、Qualcommとともにデザインウィンを獲得したAtomベースの携帯電話機として、ロシアの「Xolo」やMotorolaの「RAZR」シリーズなどを披露した。
Krzanich氏は基調講演の中で、「Intelは2013年中に、音声/データ通信対応のLTEチップの出荷を開始する予定だ。また2014年には、キャリアアグリゲーション(Carrier Aggregation)を備え、データ伝送速度が150Mビット/秒を上回る、『LTE-Advanced(Release 10)』対応版の出荷も開始する」と述べている。
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