iPhone 5sのプロセッサ「A7」を解析：フォトギャラリー（2/2 ページ）
» 2013年09月30日 10時16分 公開
[Rick Merritt，EE Times]
Appleは、「指紋認証センサーのデータはA7に安全に保存されている」と述べている。Chipworksは、GPUブロックの上部にSRAMが搭載されているとみている。A6はこのようなSRAMを搭載していない。
Chipworksは、「指紋のスキャンは大量のデータを生成するので、3Mバイトもの容量のSRAMを搭載する必要があったのだろう」と述べている。
Appleのロゴの上にある白い枠で囲まれた部分に、3MバイトのSRAMを搭載しているという。A7のX線写真
この他、ChipworksはA7のX線写真も撮影した。
「EE Times Japan『フォトギャラリー』」バックナンバー
- 注目の展示を写真で振り返る！ 「第36回 ものづくり ワールド［東京］」
- 写真で振り返る「東京オートサロン2024」
- 写真で振り返る「ジャパンモビリティショー2023」
- MONOist編集部厳選！ 写真で振り返る「日本ものづくりワールド 2023」
- 写真で振り返る「人とくるまのテクノロジー展 2023 YOKOHAMA」
- 新型「プリウス」採用部品を一挙展示、ゆるキャラが魔法少女とコラボ
- 変形や前開きドアなど多士済々の超小型EVたち――「SMART MOBILITY CITY 2015」
- 自動車業界の出展が減ったCEATEC、それでも自動車関連展示は注目の的
- 低燃費？ そんなことよりかっこいいクルマだッ！――東京オートサロン2015
- 日産がいなくなったCEATEC、コックピット展示は大幅増加
関連記事
Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。
iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る
Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。
「A9」でも「A15」でもない？ 「iPhone 5」のプロセッサコアはAppleが独自設計か
アナリストによると、Appleの「iPhone 5」のプロセッサコアは、ARMの「Cortex-A9」や「Cortex-A15」ではなく、Appleが独自に設計したARMコア互換のプロセッサコアを集積している可能性があるという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング
- インドは新しい半導体ハブとなるか 初の300mmファブ建設へ
- ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
- TSMC一強に死角なし 半導体受託製造業界を分析
- 3D統合では正確な半導体検査が必須に
- キオクシアの四半期業績、過去最高の売上高と営業利益を記録
- Arm対Qualcomm 泥沼化した特許係争はどう着地するのか
- パワー半導体モジュール新工場を建設へ 三菱電機
- FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
- 「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
- ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。