モノをつなげる技術とビッグデータを処理する技術で新たな付加価値を――NEC：ET2013 開催直前情報

2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、NECはモノをネットワークでつなぎ、データを集中処理するための“つなげる組み込み技術”を展示。ビッグデータ処理による“新たな価値”を提案する。

[EE Times Japan]

　2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で組み込み関連の最先端テクノロジーや基盤技術が多数集結する「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（以下、ET2013）」が開催される。

　ET2013の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み／エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では、ET2013の特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載する予定なので期待してほしい。

　さて本稿では、NECの展示内容について紹介する。NECは今回、モノをつなげるために必要な通信関連の組み込み技術と、ビッグデータを処理する技術によって作り出される“新たな価値”を見せるという。

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モノがつながることで生まれる“新たなビジネス”を提案

　ET2013におけるNECブースのテーマは「組み込みからビッグデータまでモノがつながることで生まれる新たなビジネス」だ。

　組み込み技術や通信技術の進歩によって、あらゆるモノがネットワークを介し相互に接続されるようになったが、モノが集めたデータを必ずしも十分に活用できていなかった。データは、集中処理してこそ新たな価値を生み出すことができる。そして、その価値を端末／モノにフィードバックすることで付加価値を向上させられるのだ。

　NECブースでは、「つなげる」ための技術として、無線通信（3G、無線LAN、ZigBee、920MHz帯、RFID）や有線通信（有線LAN、USB 3.0）に対応した各種モジュール、測定環境、関連サービスなどを利用シーンとともに紹介する。また、「つなげる」ことを容易にするための技術として、NEC独自の画像圧縮技術「StarPixel」、音声処理技術「EuphoMagic」を展示すると同時に、これら技術を使った顧客製品の開発製造受託サービス（ODM、EMS）も紹介する。この他、つなげて新たな価値を創造するための組み込みシステム開発の効率化を目指す、LSI設計向け「CyberWorkBench」、プリント基板設計向け「DEMITASNX」、ノイズ可視化システムなどのツールデモも行う。さらに、これらの技術に、NECの強みであるビッグデータ処理を組み合わせた新たな価値創造の提案も見せるという。

NECブースの展示イメージ

　一般消費者がデータをクラウドに置くことも増えてきており、近年は消費者がトレンドを先行する傾向にある。産業、オフィス、社会インフラ領域にも徐々にクラウドの適用が進んでいくと考えられる。NECでは、顧客の要望やIT・ネットワーク環境の変化に応じたモジュールや機器開発製造受託サービスの提供や、クラウドサービスを使った新たなビジネスモデルの提案に注力しているという。

　NECでは、端末側とクラウド側の技術進化を知っておく必要があると考え、ET2013では、従来の組み込み開発技術者はもちろんのこと、さまざまな業界で端末を使った新たなサービスやビジネスを検討している方、端末技術は詳しくないが活用したいという方も含めて、端末からサービスまで一貫して対応できるNECならではの取り組みを見てほしいと考えている。

Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）

会期	2013年11月20日（水）〜22日（金）
時間	10：00〜17：00（21日（木）のみ18：00終了）
会場	パシフィコ横浜
NEC・ブースNo．	12

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