富士通セミコン、自社工場のファウンドリ専業化を完了:ビジネスニュース 企業動向
富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。
富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。
分社したのは、300mmウエハー対応製造ラインを持つ三重工場の運営を主体とする「三重富士通セミコンダクター」(本社=横浜市)と、会津地区200mmウエハー対応製造ラインを運営する「会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング」(本社=福島県会津若松市)、会津地区150mmウエハー対応製造ラインを運営する「会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション」(同)と、会津地区2社を統括する「会津富士通セミコンダクター」(同)の計4社。
三重富士通セミコンダクターには、2015年3月末までに台湾のファウンドリ会社UMCが50億円出資し、少数株主(株式比率約9.3%)として運営に参画する予定となっている(関連記事)。また会津地区200mmウエハー対応製造ラインを運営する会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリングについても2015年3月末までに、オン・セミコンダクターが資本比率10%に相当する7億円を出資する予定(関連記事)となっている。
なお、富士通セミコンダクターは2014年中に、システムLSI事業をパナソニックの同事業と統合し、ファブレス新会社を日本政策投資銀行からの出資を得て設立する予定だ(関連記事)。
- 富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。
- 半導体事業からの完全撤退への布石? 富士通が半導体工場分離を発表
富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。
- 富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。
- 富士通セミコンがオンセミと半導体製造で合弁
富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)とオン・セミコンダクター(以下オンセミ)は2014年7月31日、富士通セミコンがオンセミ製品を受託製造するファウンドリ契約を締結するとともに、富士通セミコンが新たに設立する会津若松地区8インチウエハー対応工場運営会社にオンセミが7億円出資することで合意したと発表した。
- 富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意
富士通とパナソニックは2014年4月23日、既に基本合意しているシステムLSI事業の統合に関して、日本政策投資銀行からの出資を得て、同年10〜12月に新会社を設立することで基本合意したと発表した。新会社への出資比率(議決権ベース)は、富士通40%、パナソニック20%、日本政策投資銀行40%を予定する。
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