基板専用熱解析ソフト、最新版で機能を強化：熱解析に不慣れな基板設計者でもすぐに使える（2/2 ページ）

» 2016年07月08日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　記者会見ではPICLSの活用事例も紹介した。部品配置や銅箔量について、4つの設計パターンを用意して熱解析を行った時のデータを示した。これによると、電子回路基板に実装したチップ抵抗の表面温度は、4つの設計パターンでPICLSによる解析結果と、基板を実測した値がほぼ同じ温度になったという。

4つの設計パターンを用意してPICLSによる熱解析と実測値を比較したところ、ほぼ同じ結果となった（クリックで拡大）出典：ソフトウェアクレイドル

　最新版PICLSは、フローティングと呼ばれるライセンス方式で、１年単位での契約更新となる。価格（税別）はバージョンアップや技術サポート料を含め、年間19万8000円。30日間のトライアル使用も可能である。

　なお、従来の旧バージョンは、「PICLS Lite」という製品名で無償提供する。ただし、技術サポートやバージョンアップなどは行わない。PICLSおよびPICLS LiteはPICLS専用のウェブサイトより、オンラインでソフトウェアをダウンロードすることができる。

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