ルネサス エレクトロニクスは2016年9月、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月1日、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。28nmフラッシュマイコンの製造は、TSMC(台湾積体電路製造)で実施する。
フラッシュメモリを内蔵するマイコンは、ソフトウェアプログラムを書き換えることができるなどの利点から現在のマイコンの主流となっている。ただ、マイコン混載用フラッシュメモリ部は微細化が難しく、現時点で量産されているフラッシュ内蔵マイコンで用いられてる最先端微細プロセスは40nmプロセスになっている。
マイコン最大手のルネサスは、業界に先駆け40nmプロセス採用フラッシュマイコンを製品化し、2012年からサンプル出荷、2014年から量産出荷を行ってきた。
同時に、40nmプロセスの後継世代となる28nmプロセスにおける混載フラッシュメモリ技術の開発も進め、独自のMONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)構造を用いた28nmプロセス対応混載フラッシュメモリ技術を確立し「2018年のサンプル出荷を目指す」としてきた*)。
*)関連記事1:ルネサス、2018年に28nm世代フラッシュマイコンを製品化へ
関連記事2:ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発
今回発表した28nmフラッシュマイコンの生産スケジュールは、サンプル出荷開始が2017年と従来方針よりも前倒しされている。
またルネサスは、MONOS構造のフラッシュメモリを用いた最新世代マイコンは、自社製造拠点である那珂工場(茨城県ひたちなか市)で生産立ち上げを行い、その後、一部生産をTSMCに委託する形を採用してきた。しかし、28nm世代では「那珂工場で生産する計画は現状ない」(ルネサス)とし、立ち上げ当初からTSMCへ製造委託することになった。
2017年サンプル出荷予定の28nm世代フラッシュマイコンは自動車向け製品で、世界初の28nmマイコンの製品化となる見込み。ルネサスでは、「現行の40nm世代マイコンに比べ、最大4倍以上のプログラムメモリ容量と、4倍以上の高性能を実現し、次世代車載アプリケーションにおけるさまざまな要求に応えることができる」としている。
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