中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか：技術と人材の確保に奔走（4/4 ページ）

» 2017年02月02日 11時30分公開

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東芝、メモリ事業の分社化を決定
東芝は2017年1月27日、SSD事業を含むメモリ事業を分社化すると発表した。
“メモリ大国”を目指す中国（前編）
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
東芝と東京大学は2016年2月1日、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」というMRAMを開発したと発表した。
正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット／セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元（3D）NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト／秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。
ISS 2017で語られた半導体技術の今後（前編）
米国で開催された「Industry Strategy Symposium（ISS）」（2017年1月8～11日）では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA（Gate All Around）トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。