メディア

車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES：新たなビジネスモデルの構築へ（2/2 ページ）

» 2017年10月17日 11時30分公開

GLOBALFOUNDRIESの強みとは

　しかし、こうした車載プラットフォームは、他のファウンドリーも提供しているのではないだろうか。

　Bartlett氏は、「当社は数あるファウンドリーの中でも、特に高品質なサービスを提供できる」と主張する。同氏は、「当社の技術ポートフォリオと同様に幅広い車載プラットフォームを提供するファンドリーは、TSMCくらいしかない」と述べている。

　GLOBALFOUNDRIESは、自動車メーカーやティア1サプライヤー、SoCメーカーにおいて、新規顧客の開拓を進めているという。Bartlett氏は、「車載技術メーカーは、システムにインテリジェンスをもたらし、ハードウェアとソフトウェアを切り分けて、コネクテッドカーで収集したシステムデータの保存場所や管理方法を決定する手法を模索するようになっている。こうした背景から、システムレベルでの議論の必要性が増している。当社には、顧客とこうした問題についてシステムレベルで話し合うことができる設計者がいる」と述べている。

　Bartlett氏によると、GLOBALFOUNDRIESは数年前から、自動車に必要な設計の有効化や、複雑なIP、品質基準向けのリソースを開発しているという。Bartlett氏は、「当社は、IBM Microelectronicsの買収によってシステムレベルの設計者を多数獲得し、過去数年間でこうしたリソースを増強した」と説明している。

Mark Granger氏

　さらに、GLOBALFOUNDRIESは、SoCサプライヤーの製品を熟知し、ティア1サプライヤーの顧客企業と現地の言葉でコミュニケーションできる人材を新たに採用している。Bartlett氏はその一例として、2017年初めにMark Granger氏を雇用したこと挙げた。

　Granger氏は、Texas Instrumentで17年間、「OMAP」プロセッサのロードマップと製品定義の開発プロジェクトに従事した人物だ。同氏は、ディープラーニングとAI（人工知能）の製品管理担当シニアディレクターとして、NVIDIAと協業するGLOBALFOUNDRIESに加わった。Granger氏は、GLOBALFOUNDRIES Technology Conferenceの講演者として登壇した。

【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク

デンソー、自動運転の判断を担う新プロセッサ開発へ
デンソーは2017年8月8日、自動運転システムに向けた新しいプロセッサを開発する子会社を設立すると発表した。CPUやGPUといったプロセッサとは異なる新しいプロセッサを開発し、半導体IPとして広くライセンス販売する計画。
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは？
GLOBALFOUNDRIES（GF）が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。
NXPが車載用MCU／MPUを一新へ
NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）は、車載システム向けの新たなコンピューティングアーキテクチャ「NXP S32プロセッシングプラットフォーム」を発表した。自動運転などを視野に入れた新型自動車の迅速な市場投入を可能とする。
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか
韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC（System on Chip）の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）
今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。
ルネサスの「レベル4対応自動運転車」に試乗
ルネサスエレクトロニクスは、自動運転レベル4に対応する自動運転車の試乗会を東京都内で行った。安全な自動走行に加えて、「半導体の故障」や「サイバー攻撃」にも対応する機能を搭載している。