Digi International(ディジ インターナショナル)は、「Embedded Technology 2017(ET2017)/IoT Technology 2017」で、業界最小RFモジュール「Xbee Micro」などの組み込み製品や搭載事例の紹介を行った。
Digi Internationalの日本法人ディジ インターナショナル(以下、ディジ)は、展示会「Embedded Technology 2017(ET2017)/IoT Technology 2017」(2017年11月15〜17日、パシフィコ横浜)において、新製品となる業界最小RFモジュール「Xbee Micro」など、IoT(モノのインターネット)組み込み製品の展示や同社製品の搭載事例の紹介を行った。
Xbee Microは、業界最小となる13×19mmサイズの新マイクロフォームファクタを採用したプログラマブルRFモジュール。ZigBee、IEEE 802.15.4、Thread、独自メッシュ無線(DigiMesh)、サブギガ帯(北米、ヨーロッパ市場向け)や省電力広域ネットワーク(LPWAN)などの無線通信に対応したラインアップを用意する。同社のセキュリティフレームワークである「Digi TrustFence」を内蔵し、IoT機器に必須なセキュリティ機能も同時に利用できる。
Xbeeセルラーモジュールについて、現在は3G(第3世代移動通信)、LTE Cat 1に対応したモデルが出荷開始済み。今後はLTE Cat-M対応モデルとNB-IoT対応モデルを2017年内にも北米およびヨーロッパ市場へ投入する予定として、日本市場では通信キャリアの動向を注視しながら投入時期を検討するという。
また、インダストリアルIoT向け製品となるセルラールーター「TransPort WR31」も併せて展示。動作温度範囲は−30〜70℃で、DINレールや棚への取り付けが可能な丈夫な構造のアルミニウム筐体を採用し産業用途の要求に応えた。SIMスロットはMini-SIM用をデュアル搭載しており、2つの通信キャリアから通信速度やローミングの観点よりユーザー側で選択することが可能となる。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.