メディア

「CES 2018」注目すべき4つのトレンド：どんな分野で熱い戦いが？（3/3 ページ）

» 2017年12月25日 11時00分公開

トレンド4：AIプラットフォーム

　現実世界とデジタル世界が融合する中では、ソフトウェアおよびAIプラットフォームが、2つの世界をまとめる上で鍵となる。これら2つの世界の融合におけるユーザー体験の良しあしは、プラットフォームによって決まるということだ。

　AccentureのRoberts氏は、EE Timesに対し「われわれはこれまでにも、AppleやMicrosoftといったソフトウェア企業が、自社のソフトウェアプラットフォームに密接に結びついたデバイスを作り出すため、ハードウェア事業に参入するのを目にしてきた。それと同じような動きが、スマートフォン、ウェアラブル型のフィットネスモニター、DVA、TVなどのハードウェアを手掛ける企業でも起きている。つまり、そのような企業の多くが、独自に統合した世界を作り出せるように、自社のデバイスにソフトウェアやAI機能を組み込もうとしているということだ」と述べた。

AmazonのAIプラットフォーム出典：Amazon Web Service（クリックで拡大）

　一方で、プラットフォームを提供するAmazonやGoogleのような企業もある。Roberts氏は「CES 2018では、より多くのソフトウェアプラットフォーム企業が、サーバ、デジタルアシスタント、タブレット、スマートフォン、ドローン、自動運転車など、幅広いハードウェア市場に次々に参入していることを実感できるだろう」と述べた。

　こうしたプレイヤーは、現実世界とデジタル世界が融合する体験を生み出すプラットフォームを作り出せるのだろうか？　業界では、この分野が“究極の目標”だということで一致している。CES 2018は、ハードウェア／AIプラットフォームの競争の場となるだろう。

【翻訳：青山麻由子、田中留美、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク

儲からない人工知能～AIの費用対効果の“落とし穴”
AI技術に対する期待や報道の過熱が増す中、「抜け落ちている議論」があります。それが、AIの費用対効果です。政府にも少しは真剣に考えてほしいのですよ。例えば「荷物を倉庫に入れておいて」と人間に頼むコスト。そして、AI技術を搭載したロボットが「荷物を倉庫に入れておく」という指示を理解し、完璧にやり遂げるまでに掛かるトータルのコスト。一度でも本気で議論したことがありますか？
ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった
ドン・キホーテがプライベートブランドのPCとして発売した「MUGA ストイックPC」。本体価格で1万9800円という衝撃の価格を、なぜ実現できたのか。その裏には、実力を伴った中国製チップの存在があった。
わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X
Appleが、「iPhone」誕生10周年を記念して発売した「iPhone X」。分解すると、半導体技術のすさまじい進化と、わずか0.1mmオーダーで設計の“せめぎ合い”があったことが伺える。まさに、モバイル機器がけん引した“半導体の10年の進化”を体現するようなスマートフォンだったのだ――。
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。
「5秒で帰国審査」を実現パナソニックの顔認証技術
2017年10月18日から羽田空港に、顔認証技術を使って帰国審査を行うシステムが導入されている。同技術を開発したのがパナソニックだ。
「エッジにシフト」なIoTでQualcommを選ぶ理由
IoT（モノのインターネット）の活用が広がるとともに従来の「エッジ→クラウド転送→サーバ処理」では対応できない場面が増えつつある。エッジ側の処理能力向上が急務だが、そこには解決しなければならない問題が山積している。